北京，2020年2月7日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于1月21日公布了2020财年第三季度业绩（截止至2019年12月31日）。业绩较2019财年同期的1.168亿欧元实现了15.9%的增长，按固定汇率和边界1计，该增长来源于11.3%的销售额增长、汇率增值带来4.1%的积极影响，以及由2019年5月收购EpiGaN 带来+ 0.5%的范围效应。

Soitec首席执行官Paul Boudre表示：“在第三季度，我们实现了两位数的有机增长，业绩符合我们的预期。我们的增长归功于射频产品的成功，这尤其受益于4G和5G两代蜂窝的部署，此外，物联网和汽车市场也正不断采用我们的数字产品平台。”

Paul Boudre补充道：“我们对为射频滤波器打造的POI产品获得的收入及相应的认可感到自豪。自2018年收购Dolphin Design的资产以来，高水平的营收证明了其业绩的提高。我们也正在开发碳化硅产品，以克服电动汽车正面临的重要行业挑战。这些都是我们将业务拓展至SOI以外的重要战略步伐。”
按固定汇率计，150/200-mm晶圆销额售较2019财年第三季度增长2%；300-mm晶圆销售增长19%。因而，300-mm晶圆销售额在晶圆销售总额占比由47%上升至51%，而150/200-mm晶圆销额售则占总额的49%，2019财年第三季度占比则为53%。

150/200-mm晶圆销售额

150/200-mm晶圆由用于射频和功率应用的衬底制成。在2020财年第三季度，按固定汇率计，150/200-mm晶圆销售额较2019财年同期增长了2%。150/200-mm晶圆销售额的增长幅度反映了略有放缓的销量增长以及更有利的产品组合。按产品类型划分，Soitec的RF-SOI晶圆实现了进一步的销售增长，但Power-SOI晶圆的销售额较2019财年同期呈现小幅下降。

2020财年第三季度，法国贝宁III厂生产的首批用于滤波器的150-mm POI晶圆获得了可观的营收；该部分营收包含于150/200-mm产品类别的营收中。

300-mm晶圆销售额

300-mm晶圆主要用于生产数字化与射频应用产品。在2020财年第三季度，按固定汇率计，300-mm晶圆销售量比2019财年同期增长了19%。此项增长反映出RF-SOI晶圆的销量提升。

与2019财年第三季度相比，RF-SOI 300-mm晶圆销售的增长反映了目前仍持续扩张的4G市场以及第一代5G网络和智能手机相关部署对于射频应用需求的增加。5G通信标准需要更大量的射频组件，例如天线开关、天线调谐器以及LNA（低噪声放大器），而RF-SOI已成为行业标准。

FD-SOI晶圆的销售额略低于2019财年第三季度。Soitec正在监测供应链中FD-SOI的库存水平并相应地调整产能。近期的产品发布（谷歌、莱迪思）均表明FD-SOI已在各种AIoT、互联和汽车应用中得到了采用，并证明了该技术的巨大价值。

相较于在2020财年上半年销售额处于低位，Imager-SOI产品的销售在2020财年第三季度迎来反弹，表现略高于2019财年第三季度。Imager-SOI为消费产品应用提供优越的3D成像性能，其增长受益于其在移动设备中的广泛应用。

财年展望

Soitec维持原有预测，按固定汇率和边界2计，2020财年的销售额将增长约30%，2020财年第四季度预估的强劲销售作为该预测的有力支持。这得益于前几个季度生产计划的顺利执行，集团将能为市场提供充足的产量供应。

Soitec同时确定，以1.13的欧元/美元汇率计，其2020财年电子产品业务EBITDA3利润率4可达到约30%（EBITDA3对欧元/美元汇率10%波动的影响，价值约为2千3百万欧元）。