BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

中国芯片专利数同比增长73.4%

2020/2/8 0:28:21

国家知识产权局最新一期数据显示,2019年共收到集成电路布图设计登记申请8319件,同比增长87.7%;集成电路布图设计发证6614件,同比增长73.4%;办理集成电路布图设计侵权案件2件。有声音指出,这个增长率为近10年来的最高水平,芯片作为集成电路行业发展的难点,73.4%的增长水平也意味着我国芯片设计专利数正在不断攀升,背后则是芯片设计企业不断突破专利难关。

就拿行业龙头的中芯国际来说,截至2019年,该公司海外发明授权专利量高达1387件,是汇顶科技(第二名)的4倍之多。

近年来企业高度重视集成电路布图设计的工作,同时集成电路布图设计审批流程不断优化,审查效率不断提高,保证了集成电路布图设计申请注册能及时完成,也为创新主体提供了更好的服务。

2019年4月,国家知识产权局印发《集成电路布图设计审查与执法指南(试行)》,以加强集成电路布图设计专有权保护,提高集成电路布图设计审查。同时对集成电路布图设计的登记、审查、商业利用作了规范。

2019年7月1日,由北京产权交易所牵头,天津产权交易中心、河北产权市场共同制定的《技术类无形资产交易规则(试行)》正式实施发布,根据交易规则,技术类无形资产包括专利权、集成电路布图设计专有权、软件著作权等方面,今后各类市场主体通过三地产权交易机构开展无形资产交易,将使用统一的规则流程,提升京津冀区域内该类资产交易的规范化水平和交易效率,对促进三地科技资源自由流动、优化配置和产业协同具有重要意义。



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:泛林半导体收入转正 行业强势复苏

下一篇:中国服务器出货暂不受疫情影响

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明