新闻来源：SEMI中国

美国加州，2019年12月16日——SEMI在其世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出，上半年疲软之后下半年memory投资激增，预计2019年全球晶圆厂设备支出将上调至566亿美元。SEMI数据表明，从2018年到2019年，晶圆厂设备投资仅下降7％，与之前预测的下降18％相比有明显改善。对memory尤其是3D  NAND、前沿逻辑和代工厂的投资不断增加，推动了这一转变。SEMI还将其2020年晶圆厂设备投资计划修订为更乐观的580亿美元。

反弹迅速扭转了全球晶圆厂设备支出放缓的趋势，如图1中黄色趋势线所示，2018Y2总投资下降10％，2019Y1下降12％，其中3D NAND的投资严重下跌，晶圆厂用于memory的设备支出下降了38％至100亿美元以下，同比2018年暴跌57％。2018Y2的DRAM投资下降了12％，2019Y1也下降了12％。

Figure 1: Fab equipment spending by half year and change rates of main investment contributors

然而，下降趋势在2019年底突然改变。

在台积电和英特尔的带动下，对前沿逻辑和代工厂的投资目前预计将在2019Y2增长26％，而同期3D NAND支出将猛增70％以上。尽管今年上半年DRAM投资持续下降，但自7月份以来的下降趋势变得缓和。

在索尼的带动下，图像传感器支出预计在2020Y1增长20％，但下半年将猛增90％以上至16亿美元（峰值）。在英飞凌、意法半导体和博世的推动下，与电源产品相关的半导体制造设备投资预计将在2020Y1增长40％以上，下半年在此基础上再增长29％接近17亿美元。