美国加州时间2019年10月29日-SEMI发布的最新报告MEMS & Sensors Fab Report to 2023指出，受到通信、运输、医疗、移动、工业和其他物联网（IoT）应用需求的驱动，2018年到2023年，全球MEMS和传感器Fab产能预计将增长25％，达到每月470万个晶圆*。

该报告列出了230多家公司，400多条产线，这是首个关于MEMS和传感器前端产线的报告。该报告涵盖了从2012年开始的12年时间，报告预测到2023年，MEMS代工厂将占所有MEMS和传感器产线的46％。图像传感器代工厂将占总数的40％，剩下的14％指同时生产MEMS和图像传感器的工厂。



Figure 1: Installed capacity and MEMS and sensors fab counts
2018年日本在MEMS和传感器产能方面居世界领先地位，其次是中国台湾，美洲和欧洲/中东。预计到2023年，中国的装机容量有望从今年的第六名上升到第三名，日本和中国台湾将保持前两名的位置。
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MEMS and Sensors Fab Report to 2023报告显示，从2018年到2023年，工厂设备投资每年徘徊在40亿美元左右，其中大部分支出（估计为70％）用于制造300mm晶圆尺寸的图像传感器的工厂。同期，日本的晶圆设备投资预计将在2020年达到顶峰，接近20亿美元，而中国台湾在2023年将突破16亿美元。

总而言之，从2018年到2023年，将新增14个新的器件批量生产代工厂**，用于尺寸在8英寸至12英寸晶圆上的MEMS和传感器。中国大陆的新fab厂数量增长最快，其次是日本、中国台湾和欧洲。

MEMS & Sensors Fab Report to 2023报告包含以下详细信息：各个Fab厂的位置、技术和产品，以及2012年至2023年的季度数据，内容如下：
•建筑和设备投资
•装机容量
•晶圆尺寸
•流程节点

要了解更多报告信息，请单击此处。
*200mm equivalent capacity – excludes R&D, Pilot and EPI lines
**Excludes R&D, Pilot and EPI lines and fabs with low probabilities of being built

来源：SEMI中国