据外媒报道，半导体制造商 SkyWater Technology 周一表示，将从美国国防部获得高达 1.7 亿美元的资金，用于制造可以在外太空工作的芯片，并使用新材料制造更小，更快的芯片。

这家位于明尼苏达州布卢明顿的公司于 2017 年从赛普拉斯半导体公司（CY.O）剥离出来，转给了一群美国投资者。那年，SkyWater 成为国防部计划的一部分，以确保美国军方进入国内芯片供应链。

SkyWater 高管表示，国防部的投资将使其能够开发新的芯片制造工艺。为了支持新流程，SkyWater 将为国防和商业客户增加约 60,000 平方英尺的生产空间，并增加员工及高端工程师。

该项目的第一阶段耗资 8000 万美元，将帮助 SkyWater 生产能够在航天器和医疗设备受到高水平辐射的情况下工作的芯片。美国军方也使用这种芯片来确保电子设备在核冲突中仍能正常工作。

SkyWater 表示，这笔资金还将使它能够使用铜而不是铝来连接其芯片上的电路，这一改变最终将导致甚至比其目前的 90 纳米制造技术所允许的芯片还要小。

SkyWater 总裁 Thomas Sonderman 在接受采访时说，更小，更快的芯片将帮助 SkyWater 在商业市场上变得更具竞争力，例如电池监控系统和用于消费电子产品的无线充电器。

Sonderman 说：“政府的目标实际上是建立可以在商业上使用的功能。” “他们希望拥有商业上可行的实体，最终可以提供其应用所使用的技术。” 

来源：与非网