BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

美光科技总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra获FMS闪存峰会 2019 年终身成就奖

2019/8/12 19:31:53


8 月 6 - 8日,圣克拉拉会议中心举行闪存峰会(FMS),期间宣布美光科技总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra (桑杰 · 梅赫罗特拉)获得2019 年终身成就奖,表彰其 “共同创立 SanDisk,推动闪存行业和市场的发展,以及对美光科技和半导体行业协会的非凡领导力。”

 

FMS 终身成就奖(LAA)表彰的对象,是在促进闪存及其相关或关联技术开发和使用方面表现出杰出领导力的个人。近年的获奖者有 M-Systems 的创始人 Dov Moran 和 Aryeh Mergi,以及三星的 Kinam Kim 博士。

 

Mehrotra 先生于 1980 年开始职业生涯,他在英特尔设计了可擦除可编程只读存储器 (EPROM)。在这里工作时,他有幸与 George Perlegos 共事并结识了 Eli Harari,二人成为他职业生涯中的重要导师。(Perlegos 和 Harari 分别于 2017 年和 2012 年获得闪存峰会授予的终身成就奖。)1988 年,Harari 招募了 Mehrotra来帮助创立 SanDisk,利用闪存打造固态硬盘 (SSD),在当时,闪存还不过是一门刚刚萌芽的实验室技术。

 

在 SanDisk 的早期,Harari、Mehrotra 和 2015 年闪存峰会终身成就奖获得者 Bob Norman 共同合作设计固态硬盘(SSD),使用嵌入式处理器来应对闪存磨损。这项工作收获了一系列至关重要的专利,时至今日,整个闪存行业仍在使用该系列技术。Mehrotra已经获得了70多项专利,包括参与创作了一项多级单元技术专利。

 

Mehrotra 在 SanDisk 担任过多种管理职务,2001 年担任首席运营官,2006 年担任总裁,2010 年 Harari 退休后他接掌成为首席执行官。Mehrotra 打造SanDisk 的多元化,进军企业市场,并在2016年主导将公司出售给西部数据。此后,他成为DRAM与闪存开发和制造的全球领导者美光科技的掌舵者。Mehrotra还在2019年成为半导体行业协会的主席,代表整个行业向政府的决策者发声。

 

Harari 曾经说过:“Sanjay 非凡的创造力对这个行业产生了根本性的影响,并且他拥有宽广的胸怀,一直呼吁关注弱势年轻人。”

Perlegos 则补充道,“自从加州大学伯克利分校毕业成为一名年轻的工程师以来,Sanjay 锲而不舍的精神、非凡的才华以及结果导向的思维方式让他取得了非凡的成就。”

 

Norman 指出,“Sanjay 是闪存行业真正的先驱,获得这个奖项实至名归。非常荣幸能与他共事。”

 

Mehrotra先生于 8 月 6 日星期二上午 11:30 在闪存峰会上领取终身成就奖。有关 Mehrotra 背景的更多信息,请访问: https://FlashMemorySummit.com/LAA.html

 

# # #

关于美光科技股份有限公司 

美光科技是创新存储解决方案领域的全球领导者。通过旗下全球性品牌 Micron®(美光)、Crucial®(英睿达)和 Ballistix®(铂胜),美光丰富的高性能存储技术组合——包括 DRAM、NAND、NOR Flash 及 3D Xpoint™ 存储,通过改变世界使用信息的方式来丰富生活。凭借 40 年的技术领军地位,美光的存储解决方案帮助数据中心、网络、汽车、工业、移动、图形、和客户端等重要市场实现了颠覆性发展趋势,包括人工智能、机器学习和自动驾驶领域。美光科技的普通股在纳斯达克上市交易,股票代码是 MU。如需了解美光科技股份有限公司的更多信息,请访问 www.micron.com。




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:格芯携手 Arm 推出适用于高性能计算应用的高密度 3D 堆叠测试芯片

下一篇:北方华创:高端装备研发募投项目以14/7纳米产品为主

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明