BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

长沙打造中国“微处理器”产业特色集聚区

2019/7/12 15:20:02

近日,长沙晚报从中国电子科技集团公司第48研究所获悉,在湖南省第二届集成电路产业发展高峰论坛上,电科装备董事长左雷表示:“48所在湖南省委和中国电科的支持下,从零开始,目前已经建立起国产集成电路核心装备技术体系,在集成电路制造关键装备方面实现了重大突破。”目前,产业链各方正在长沙建设我国集成电路“微处理器”产业特色集聚区。

中国科学院院士郝跃解读了第三代半导体器件与材料的新趋势,表示第三代宽禁带半导体性质更加接近绝缘体,在高温高压方面有很强的优势,能在耐高压的同时减少器件功率损耗。这些优势使得宽禁带半导体在5G发展的情况下迎来新的机遇。

中国工程院院士廖湘科解读了当前中国自主可控信息系统发展现状,提出了解决我国信息领域“空心化”问题的关键,“CPU和操作系统是信息系统的核心关键部件,是实现自主可控的关键,要充分抓住云计算带来的换道超车机遇,建设好硬软件生态环境,逐步完善生态从而建立自主体系。”

目前,中国半导体市场占全球近60%的份额。随着人工智能、汽车电子和5G成为半导体发展三大驱动力,中国半导体产业迅速崛起。此次高峰论坛由省科学技术厅、省工业和信息化厅指导,湖南省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟、电科装备、长沙理工大学、中南大学、湖南大学、湘潭大学、湖南师范大学联合主办。


来源:长沙晚报



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:低功耗的电子纸显示屏结合无线充电技术为无电池智能装置发展关键

下一篇:瓴盛科技落户上海IC设计产业园

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明