美国加州时间2019年6月11日 - 根据国际半导体产业协会SEMI发布的2019年第二季度世界晶圆厂预测更新，全球晶圆厂设备支出在2019年下降19％至484亿美元后，将在2020年反弹，增长20％至584亿美元。

2020年投资增幅是从今年早些时候的27％增长预测下调，2019年支出下降19％，比之前预计的下降14％更多。尽管预测2020年将健康增长，但Fab支出仍将比2018年的投资减少20亿美元。

仅Memory领域支出预计将在2019年的衰退中占很大比例，下降45％，但应该在2020年实现45％的强劲复苏，达到280亿美元。2020年Memory投资的增长将同比增长超过80亿美元，推动Fab厂支出整体扩张。然而与2017年和2018年的支出水平相比， 2020年的Memory投资仍将大大减少。

在今年Memory支出下降的两个反向趋势中，预计Foundry的投资将增加29％，微处理器增长超过40％，这得益于10nm MPU的推出。值得注意的是，整个微处理器支出与代工和内存投资相比相形见绌。

全球Fab厂预测更新（The World Fab Forecast update）跟踪了2018年至2020年的440个Fab厂和产线的投资项目。SEMI半年的数据回顾（图1）显示，2019年上半年Memory支出将下降48％，3D NAND和DRAM投资分别下降60％和40％。


Figure 1: Fab equipment spending by half year from 2018 to 2020

尽管一个细分领域出现了大幅下降，但2019年上半年的总体支出将被领先代工厂的投资增长40％部分抵消。由于MPU是其关键驱动因素，预计上半年微处理器支出将增长16％，下半年将再增长9％。

来源：SEMI中国