铟泰公司华南技术经理梁荫潭将于6月27日举行的CEIA惠州站上发表演讲。

梁荫潭的演讲《如何优化SMT工艺来降低空洞和锡珠》将对降低这些电子组装常见问题的技术进行分析，包括如何降低LED空洞和芯片上的锡珠生成。

梁荫潭为铟泰公司华南客户提供铟泰全线产品的技术支持，包括SMT组装材料、半导体高级封装材料、工程焊料（焊片、连接器等等）以及热管理材料。他在表面组装领域拥有十多年的经验。

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil^®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn