铟泰公司将于6月14日在中国苏州举办“高可靠性和系统级产品的制造与新工艺”实战论坛，届时铟泰专家们将发表演讲并与众人探讨技术问题。

瞿艳红，中国华东技术经理，将发表《01005/008004元件组装挑战》的演讲。物联网的高速发展促进了被动元件和主动元器件继续向微型化发展。瞿艳红将与众人探讨微型化趋势对钢网印刷和回流工艺的影响。她也会分享关于细间距印刷试验和获取一致印刷量的结果。

廖松涛，中国华北的技术经理，将演讲《汽车电子的高可靠性焊接材料》。廖松涛分析了汽车电子行业对焊料的要求，如化学稳定性、持久性、功率器件上的超低空洞率等。他研究了行业对半导体封装、基板级组装和安全元器件对SIR和ECM的要求。

瞿艳红，铟泰公司苏州区域技术经理，在表面贴装技术领域拥有超过十六年的工作经验。她从2005年开始就在铟泰公司工作，在印刷和回流工艺上做了大量的研究工艺。她为铟泰公司华东地区的客户提供先进电子焊接材料、电子产品组装工艺和可靠性研究等方面的技术支持。

廖松涛，铟泰公司北方区技术经理，毕业于天津大学，机械电子工程专业，在SMT以及半导体行业佣有近20年从业经验。曾经在SMT工厂积累十年宝贵工程经验，如今作为焊料提供厂商的技术服务人员与众多优质客户合作，为客户推介先进材料、工艺并解决实际问题。

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil^®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn