立足于国家集成电路产业发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定，双方将成立合资公司，一期注册资本 7375 万美元。2018 年 1 月 16 日，厦门半导体投资集团总经理王汇联、台湾恒劲科技董事长胡竹青分别代表各自公司签署了投资框架协议。厦门市委常委、海沧区委书记林文生，海沧区常务副区长章春杰及相关政府领导应邀出席签约仪式。

封装载板在芯片封装中起到承载裸芯片的作用，为芯片提供支撑、散热和保护，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电气连接，因此封装载板是集成电路（IC）封装的关键部件，在部分高端产品中，封装载板占封装领域 40-60% 的成本。

随着电子产品的轻薄化、微型化、低功耗等的要求，载板已不仅仅实现互联、承载功能，本身也可实现电路功能，载板技术已成为系统集成技术的重要组成部分之一，也是超越摩尔定律的基础技术之一。

该项目对完善中国大陆集成电路产业链，提升封装载板产业核心竞争力意义重大。同时，对福建和厦门（海沧）完善集成电路制造产业链(特色工艺、先进封测和载板)补上了关键环节。

2016 年，厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划，力争到 2025 年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超 3000 亿的战略目标。同时，厦门海沧区作为集成电路产业发展的重点区域之一，2017年相继出台了集成电路产业十年发展规划实施方案、产业扶持政策并实施人才+战略。2016年，厦门集成电路产业处于黄金增长期，全年产值突破百亿大关，同比增长 23% 以上。2017 年上半年，厦门市集成电路产值超过 60 亿元，同比增长在 26% 以上。

厦门半导体投资集团总经理王汇联此前接受集微网记者采访时表示，厦门海沧从集成电路领域一个默默无闻的边角地，一跃成为了行业内的“风暴眼”，是基于国际化的格局和视野、脚踏实地的工作，并充分考虑中国实际的情况下，以开放、合作的姿态谋求长远发展。在不到一年时间内，相继引入了士兰微电子、通富微电，以及与全球领先的基板团队共建封装基板研发、设计和制造基地，朝着集芯片制造、封装、基板支撑的制造业 1 小时供应链的方向去努力。