BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

SK Innovation的柔性显示器软基板即将量产,助力可折叠手机

2019/3/1 8:38:31

  • 应对透明PI薄膜,开发完成实现差异化的硬质涂层、功能性涂层,提供“整体解决方案”

  • 今年3月末结束示范工厂试运转,2019年下半年正式投入商业运行

  • 在CES 2019上首次亮相;可折叠手机掀起热潮,在MWC      2019上公开角逐

韩国首尔2019年3月1日电 /美通社/ -- SK Innovation积极推动在2019年下半年实现柔性显示器核心材料FCW*(Flexible Cover Window)量产。FCW是SK Innovation的柔性显示器软基板的品牌名称。为此,SK Innovation将于3月末之前完成示范工厂(Demo Plant)的试运转工作,正式进入量产准备阶段。

FCW是在传统的透明 PI 薄膜上进一步采用特殊硬质涂层(Hard-coating)技术和防污染功能性涂层技术的一种材料。具有高水平的弯曲性(Bending)、强度、耐刮擦性(Anti-scratch)等特性,与传统产品形成差异化。

SK Innovation为了进入近年来在全球范围内广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑等设备上的柔性显示器市场,以从2006年起积累的PI(Polyimide film,聚酰亚胺薄膜)技术为依托开始开发FCW,目前已完成柔性显示器产品的开发工作,即将进入商业生产阶段。

日前,多家智能手机厂商在MWC 2019上公布了可折叠手机量产计划。随着市场的扩大,人们对柔性显示器原料的关注也日益提高。美国市场调查机构Strategy Analytics预测,全球可折叠手机的销量将从2019年的320万部增至2022年的约5,010万部,年均增长250%左右。

未来,透明 PI 薄膜市场也将同时成长。目前,包括SK Innovation在内,以韩国、日本为主的少数几家企业正以产品量产为目标进入市场。

“能够提供包括透明PI薄膜制造、硬质涂层和功能性涂层在内的整体解决方案(Total Solution)是SK INNOVATION的优势所在。”SK Innovation相关人士表示,“以跃居全球市场份额次席的LiBS(Lithium-ion Battery Separator,锂离子电池分离膜)等长期积累的材料开发能力为依托,确保了差异化竞争力。”

SK Innovation 计划于3月份完成示范工厂的建设,并通过FCW产品实证,参与各显示器厂商的可折叠显示器开发项目。去年第二季度,向忠北曾坪LiBS工厂内的建设工地投资约400亿韩元,目前正在建设FCW量产工厂,计划于2019年下半年投入商业运行。鉴于市场不断扩大,目前正在研究增建第二工厂的可行性。

SK Innovation 在全球最大的消费类电子产品展览会(CES)2019上首次推出FCW,吸引了广大CES参展企业和观众的目光。公司计划今后通过参加各种展会,对外公开产品实物。

26日,SK Innovation 材料业务代表盧載晳来到MWC现场,参观了三星、华为等可折叠手机展馆。随后他表示,“将通过硬质涂层等FCW所拥有的差异化竞争力,以前瞻性思维应对可折叠手机市场的扩大。”

SK创新宣布将材料业务拆分为子公司,提升企业专业化能力和全球竞争力。SK创新于3月召开股东大会,将做出拆分材料业务的决定,并从4月1日起,开始拆分业务。

 

消息来源 : SK Innovation




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:高通整合 5G 基频行动处理器,2019 年第 2 季流片

下一篇:Transphorm第三代氮化镓平台获得汽车认证

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明