全球行动通讯大会（MWC）25日登场，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）展示5G相关射频解决方案，格芯也深耕射频SOI晶圆代工技术平台。

MWC25日起至28日于西班牙巴塞隆纳登场，格芯发布新闻稿指出，除了展示支援5G的射频解决方案外，官网资料显示，相关高阶主管也将探讨智能连结产业趋势的发展。

格芯持续强化射频绝缘层上覆硅（RF SOI）技术平台，其中2017年9月推出针对行动应用的8SW RF SOI技术平台以来，客户端设计收益已超过10亿美元。

格芯指出，包括4G LTE和5G在内的高速标准复杂程度日益增加，射频前端无线电设计创新，必须不断满足日益成长的网络、数据资料和应用需求。

格芯引述Mobile Experts资料预期，2022年行动射频前端市场预估达到220亿美元，年均复合成长率达8.3%。透过去年RF SOI芯片，格芯深耕汽车、5G连接和物联网（IoT）等各种射频产品组合应用。

Mobile Experts表示，用于6 GHz以下及毫米波的无线电复杂性提高，推动多种射频功能紧密整合，市场需要具备线性性能的射频高效能解决方案。

来源：台湾中央社