Alpha推出革命性的低温焊膏

以解决高组件翘曲问题

2018年1月15日，全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料 (Alpha Assembly Solutions) 推出了新低温焊接产品ALPHA^® OM-550。这款产品含有新型低温化学配方及HRL1合金，适用于温度敏感基材、组件和高翘曲芯片的组装。

棣属于麦德美性能解决方案公司的爱法组装材料全球产品组合经理 - SMT组装方案的Phua Teo Leng 表示：“ALPHA^® HRL1合金在低温组装中可达到接近SAC305的抗跌落冲击性能并且改善热循环性能。这款化学配方和合金的配对是革命性的，因为它将SAC合金所需的焊接温度降低了50°C，大大降低了能耗和碳排放。现在生产商可以从具有成本效益、高可靠性的焊接工艺（翘曲减少99％，缺陷明显减少）中得益。”

ALPHA^® OM-550具有专为主板而设的现代化焊膏特性，但它可在较低温度下进行回流从而将复杂组件中的NWO和HIP缺陷降至最低。

如欲获得更多关于ALPHA^® OM-550的信息，请浏览 Alpha 网页