2018年硅晶圆出货量创历史新高，销售额自2008年以来首次突破100亿美元
2019/1/31 13:08:04
销售额增长但仍低于2007年峰值
美国加州时间2019年1月30日， SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其对硅晶圆行业年终分析报告中指出，2018年全球硅晶圆面积出货量同比增长8％达到历史新高，而2018年全球硅晶圆销售额同期增长31％，自2008年以来首次突破100亿美元大关。
2018年硅晶圆出货面积为127.32亿平方英寸（MSI），高于2017年出货量为118.10亿平方英寸的市场高位。销售金额为113.8亿美元，而2017年为87.1亿美元。
“年度半导体硅晶圆出货量连续第五年达到创纪录水平，”SEMI SMG主席，美国信越半导体产品开发和应用工程总监Neil Weaver说到：“ 尽管需求强劲且去年销售额增长令人印象深刻，但市场仍然低于2007年的市场高位。”
Annual Silicon* Industry Trends
2007 | 2008 | 2009 | 2010 | 2011 | 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | |
Area Shipments (MSI) | 8,661 | 8,137 | 6,707 | 9,370 | 9,043 | 9,031 | 9,067 | 10,098 | 10,434 | 10,738 | 11,810 | 12,732 |
Revenues ($B) | 12.1 | 11.4 | 6.7 | 9.7 | 9.9 | 8.7 | 7.5 | 7.6 | 7.2 | 7.2 | 8.7 | 11.4 |
Source: SEMI (www.semi.org), January 2019
*Total Electronic Grade Silicon Slices Excluding Non-Polished Wafers. Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications.
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications
本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆，例如原始测试晶圆和外延硅晶圆，以及运往最终用户的非抛光硅晶圆。
硅晶圆是半导体的基本材料，而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成部分，包括计算机，电信产品和消费电子产品。高度工程化的薄圆盘以各种直径（从1英寸到12英寸）生产，并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。
SMG是SEMI电子材料集团（EMG）的一个小组委员会，对参与制造多晶硅，单晶硅或硅晶片（例如切割，抛光，外延等）的SEMI成员开放。该小组的目的是通过集体努力，解决有关硅产业相关问题，包括对相关硅产业和半导体市场的市场信息数据进行统计分析。
来源：SEMI 中国
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：viviz@actintl.com.hk， 电话：0755-25988573
