近期，广东重点领域研发计划2019年度“芯片、软件与计算”（芯片类）重大科技专项的项目申报工作已开启。

2018年，广东出台了《广东省重点领域研发计划实施方案》，将对大规模集成电路、功率器件、射频器件及智能传感器等重大项目给予补助。

以下为部分重点专题项目及其支持情况。

高端通用芯片设计关键技术与产品研发

通过本项目的实施，开发具有知识产权的电子设计自动化（EDA）工具，推广应用至 5G 移动终端、智能视频识别、信息安全、汽车电子、存储等具体高端热点芯片产品，开展多方研究，提升集成电路设计能力，培育一批国内领先、具有产品开发和市场拓展能力的芯片设计团队，该项目支持强度为5000万元左右/项。

物联网芯片优化升级关键技术研究与产品研发

面向智慧城市、物联网、智能交通、智能家居等市场成熟的重点领域，以推动现有消费类电子通用芯片优化、升级为目标，突破智能感知、数据采集、数据传输、数据分析等关键技术，开发低成本、低功耗、可重构的物联网芯片。推动广东消费类电子通用芯片的优化、转型与升级，进一步扩大其市场优势与市场竞争力，支持强度为3000万元左右/项。

新一代卫星通信与北斗全球系统导航核心芯片研发与产业化提升

该项目主要针对卫星通信、卫星导航应用领域核心芯片以提升卫星通信导航一体化集成电路设计能力，研制和突破一批具有广泛市场应用价值和知识产权的高端/特色芯片产品，支持强度为3000万元左右/项。

型装置中高性能电子元器件研发及产业化

该项目拟以装置中使用的高性能电子元器件开展研发攻关，形成知识产权的关键技术及产品。瞄准最核心部件开展研发，进一步提升市场竞争力，支持强度为3000万元左右/项。

芯片制造设备核心部件研发及制造

针对半导体设备核心部件研制过程中遇到的瓶颈，提出半导体设备核心部件的系统实现方案，从顶层设计入手，开展研发及关键技术攻关工作，形成具有知识产权的关键技术及产品，支持强度为5000万元左右/项。

高端芯片可靠性与可信任性评价分析关键技术

主要通过建立满足高端芯片设计、制造、使用要求的产品可靠性综合分析与保证技术平台，形成面向我省高端芯片企业的综合保障技术服务能力，提高高端芯片产品的质量和技术水平，支持强度为3000万元左右/项。

来源:集微网