据中国台湾媒体报道，业内人士透露，中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业，包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司，已经开始削减代工报价，以吸引更多订单，从而在2019年第一季度填补其工厂产能。

消息人士指出，半导体供应链中高于预期的库存水平，促使纯芯片代工企业（自身并不生产芯片对外销售）制造厂最近将报价降低了20%以上。

来源： Bianews