1月3日，华虹半导体发布公布称，公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)发行约2.42亿股，约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。

认购价每股12.90港元，较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%;所得款项净额约4亿美元，公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。

同日，华虹半导体、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、大基金及无锡实体就认购协议订立合营协议，并由华虹半导体、华虹宏力、大基金及无锡实体以现金方式，分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元，共计18亿美元。

根据合营协议，合营公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售，预期生产首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。

另外，华虹半导体、华虹宏力、合营公司、国家集成电路及无锡实体订立增资协议，以将合营公司的注册股本由人民币668万元增加至18亿美元。据此，华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体各自以现金方式分别出资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元，作为对合营公司的注资。

合营公司目前由公司的全资子公司华虹宏力持有全部权益，根据合营协议及增资协议拟进行的交易完成后，继续为华虹半导体的子公司，合营公司将由华虹半导体持有约51.0%权益，其中22.2%由华虹半导体直接持有，28.8%由公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。