据《日本经济新闻》12月27日报道，夏普12月26日发布消息称将于2019年4月1日拆分半导体业务成立独立子公司。对于将“8K”高精细影像技术和“物联网(IoT)”技术定位为增长战略核心的夏普来说，半导体是最重要的领域之一。由于强化最尖端产品的开发能力成为当务之急，计划通过将半导体业务拆分为子公司来提高灵活性，从而便于对母公司鸿海精密工业集团等其他公司的经营资源加以利用。

同一天，夏普社长戴正吴接受了《日本经济新闻》的采访，关于拆分半导体业务的目的，他表示自己单独一家公司的经营资源有限。增加与其他公司合作的机会，将可以带动增长。一方面，关于合作对象，他表示除了国内外的其他同业企业外，作为母公司的台湾鸿海精密工业“也是选项之一”。

夏普计划将以福山事业所(广岛县福山市)为中心的“电子设备事业本部”从主体中拆分出去，成为独立的业务子公司。福山事业所的约1300名员工(截至2018年3月)将转移到新公司。包括半导体和智能手机摄像头零部件等产品在内的“物联网电子设备”业务2017财年(截至2018年3月)的销售额为4915亿日元，占总销售额的2成左右，营业利润为51亿日元。

在夏普投入精力的“8K”和“物联网”等尖端领域，虽然今后半导体的重要性将进一步提高，但是夏普难于单独实施大规模投资，成长余力也相对有限。必须进一步面向研发投入人才和资金。

夏普力争通过拆分半导体业务来提高经营判断的速度，灵活采取与鸿海集团等国内外企业合作和开展合资业务等举措。将通过与其他公司合作来获取自身欠缺的经营资源，从而实现增长。

夏普的半导体业务始于台式电脑用大规模集成电路(LSI)的自主生产，目前在使主力产品液晶面板启动的驱动程序、呈现高画质图像的图像传感器等图像和影像领域也占据优势。另外用于读取光盘和投影仪的半导体激光器在日本国内市场也占据很高份额。

1985年启用的福山事业所在最鼎盛时期曾有4个工厂(第1工厂~第4工厂)投入生产。但是由于夏普向液晶面板业务集中投资以及之后陷入经营不振等原因，2000年代之后夏普再未面向该事业所实施大规模投资，用于引入最尖端生产设备。

目前只有使用直径200毫米硅晶圆的第4工厂仍在运转，但是较日本国内外的其他半导体工厂相比细微化的水平较低。夏普全球首款8K电视机上搭载的自主开发图像处理用芯片也是委托海外的半导体代工企业生产。

一方面，力争正式进军半导体业务的鸿海集团讨论在广东省珠海市建设大型半导体工厂，当地政府将提供支持，投资额最高将达1万亿日元(约合人民币624亿元)左右。对于此事，接受采访的夏普社长戴正吴表示夏普方面不知情。有关鸿海的事情，从自己的立场来看，不便发表看法。 

来源：环球网