近几年来，物联网概念的兴起和普及，智能手机功能的优化提升等，都带动着半导体封装件和模组市场不断成长，基板材料的市场需求也随之扩大。

为了应对中国及东北亚地区日益增长的IC封装件及模组市场需求，近日，松下电器产业株式会社表示，将加强基板材料“MEGTRON GX”在这些地区的生产及开发功能。

据了解，目前松下在半导体封装件和模组基板材料已有两大生产工厂，分别是：郡山事业所（福岛县郡山市）及台湾松下多层材料公司（PIDMTW）。从明年起，松下将在中国展开全新布局。

松下表示，为了满足华东地区IC制造商、IC封装工厂的及基板制造商的需求，提升公司在运送及服务的对应能力，从明年4月起，原本生产多层基板材料的松下电子材料（苏州）有限公司，也将投产用于半导体封装件和模组的基板材料。

与此同时，为了快速应对台湾地区IC制造、封装厂商及电子电路基板制造在新产品开发过程中的新材料需求，松下也在该地区做一些强化工作。台湾松下多层材料公司（PIDMTW）也将新设“台湾地区半导体材料R&D中心”，除了满足客户新需求之外，也将致力于加强客户的评价和技术服务，为协助顾客开发作出贡献。 

来源：全球半导体观察