应用材料公司近日宣布成立材料工程技术推动中心(Materials Engineering Technology Accelerator, META 中心)，这是公司研发能力的一次重大扩展。在传统摩尔定律挑战日益严峻的今天，该中心将继续为应用材料公司及其客户在驱动创新上提供新的方法。



META 中心的主要目标旨在加快为客户提供新的芯片制造材料和工艺技术的可行性，从而实现半导体性能、能耗和成本上的突破。新中心将辅助并拓展应用材料公司硅谷梅丹技术中心的综合实力。

META中心将成为一个创新枢纽，应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森呼吁大家采取行动，加强整个技术生态系统的协作和速度。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“实现人工智能和大数据的巨大潜能需要在端和云计算的性能、能耗和成本方面进行重大改进。半导体行业需要通过创新的材料和微缩方法实现新的计算架构和芯片。META 中心创建了一个与客户合作的新平台，通过各方合作来加速从材料到系统的创新。”

META中心预计于 2019 年开放，将成为首个拥有24,000平方英尺洁净室的同类设施中心。同时，它将配备应用材料公司一系列最先进的工艺系统，以及新的芯片材料和结构所需的辅助技术，以方便在客户现场进行大批量试生产。

META 中心将位于纽约州奥尔巴尼的纽约州立大学理工学院 (SUNY Poly)校园内，并依据相关协议已获得纽约州经济发展厅(Empire State Development)董事会的批准，归属纽约州，纽约州立大学研究基金会和纽约州立大学理工学院。目前，META中心正在进一步等待纽约州公有机构管制委员会(The New York State Public Authorities Control Board)的批准。

应用材料公司新市场与联盟事业部高级副总裁 史蒂夫·加纳彦表示：“纽约州立大学理工学院享有蓬勃的学术氛围和创业环境，并在半导体行业拥有深厚基础，完美结合了在基础设施、科研能力和人才等方面的出色表现。META 中心通过合作加速材料创新，让技术生态圈受益良多。”

行业评价

三星研发部门表示：“我们重视与应用材料公司在工艺开发方面的合作。行业需要超越传统器件微缩的创新，包括对新材料的探索。我们非常高兴看到应用材料公司在扩展其先进的研发能力，以及为客户提供高附加价值资源并加速芯片开发上所作出的努力。”

台积资讯技术及资材暨风险管理资深副总经理林錦坤表示：“台积十分欢迎与应用材料公司这样的重要供应商在设备和材料方面进行更密切的合作。通力协作来加速行业创新应对高增长机遇，这非常符合台积大同盟，也是半导体行业最大的生态系统所秉持的精神。”

IBM研究副总裁Mukesh V. Khare博士认为：“IBM和应用材料公司在材料工程领域的合作历史悠久，双方致力于一同推动半导体行业的突破。人工智能是我们这个时代最大的机遇之一，这需要材料、设备和结构的全面创新。我们很高兴看到应用材料公司在纽约州奥尔巴尼成立 META 中心，通过发展人工智能拓展了自身能力也支持了行业发展。”

格芯首席执行官Tom Caulfield 表示：“随着复杂度的增加和成本的提高，在最新的技术节点上，传统的器件微缩正在放慢速度。我们很高兴看到应用材料公司投资于广泛的先进研发能力，将新材料与新材料组合带入芯片制造领域。我也同样期待双方的持续协作，为我们的客户提供更多差异化的解决方案。”

Arm 公司院士 Greg Yeric 称：“通过性能和效率方面的改善，使 Arm公司的合作伙伴得以持续提升计算能力，这意味着我们将克服晶体管微缩和互联在深度纳米工艺节点带来的挑战。 如今在这个领域也有很多新颖的观点正在被探索，但是我们要加快从概念到产品的过程，而应用材料公司在研发能力上的不断拓展将有助于这项研究的更快推进。”

Syntiant公司首席执行官Kurt Busch表示：“应用材料公司是半导体工艺和设备领域的全球领导者。我们非常重视与应用材料公司的合作关系，并期待他们的最新技术能够为端设备的机器学习产品带来突破。”

来源：SEMI中国