Alpha在2018国际线路板及电子组装华南展览会上

展示低温焊接和固晶解决方案

全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，参与我们的姊妹公司MacDermid Enthon在 2018年12月5-7日于中国深圳举办的国际线路板及电子组装华南展览会。

棣属于麦德美性能解决方案公司的Alpha，在展会中展示低温焊料，让客户得知如何使用低温合金在生产过程中降低功耗和碳排放。低温焊接技术能够提高产量、减少元件及线路板翘曲。

此外，Alpha 也展示了固晶方案，为汽车、替代能源、运输、消费电子、电信和工业应用的客户改进固晶可靠性及设备性能。Alpha的 Argomax® 银烧结技术满足甚至超过功率半导体行业苛刻的质量标准。

MacDermid Enthone的线路板专家今年将重点关注支持技术发展趋势，如MSAP的成本节约和微型化。在展会中他们会展示已全面拓展的MacuSpec酸性电镀铜金属化系列产品及高性能Systek IC载板专用金属化工艺。

Alpha及MacDermid Enthone的专家在展位#6H31中讨论最新的化学和材料解决方案，帮助实现每一步工艺的可预测性和使每个步骤产能都能稳步提升。这些技术是一系列工艺解决方案的关键部分，而且涉及了电子制造供应链的各个工艺步骤，从电子元器件设计到印刷电路板生产、半导体金属化、元器件组装及OEM技术规范。欢迎到6H31展位了解更多详情。

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