近日，华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。

华天科技(昆山)公司研发了具有自主知识产权的硅基扇出型封装技术，具有多芯片高密度系统集成，超薄，超小和工艺简洁等突出特点。通过三年的技术研发与产品应用实践，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系统集成产品上实现了量产。硅基扇出型封装技术先后获得2017年度中国半导体行业协会新产品新技术奖，集成电路产业联盟首届创新奖等。目前已获批两项国家发明专利授权，并在国际会议上发表多篇论文。

江苏微远芯微系统技术有限公司成立于2015年10月26日，以微波、毫米波为主要技术领域，产品主要包括微波毫米波传感器(微型雷达)芯片、子系统以及以此构建的应用系统。公司具备全面的毫米波单芯片、相关混合信号系统IC及超低功耗模拟系统IC的设计能力。已量产多款毫米波收发机芯片和相应模组。

昆山公司技术负责人于大全博士指出，晶圆级硅基扇出封装技术在多芯片系统集成，5G射频领域以及三维堆叠方面具有技术和成本优势。硅基扇出技术首次在毫米波雷达芯片封装取得成功，说明硅基扇出技术在超高频领域具有广阔应用前景，具有里程碑意义。

江苏微远芯微系统技术有限公司董事长兼CTO田彤博士强调，华天科技(昆山)电子有限公司在短短3个多月时间完成产品封装开发，证明了华天的研发水平和技术能力。未来公司更多的高频毫米波芯片将采用华天硅基扇出技术进行封装，共同助力我国毫米波雷达与传感领域的产业化发展。