source：paixin.com正版图片库

根据媒体报导，继晶圆代工龙头台积电于南京设置晶圆厂之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在中国南京设立IC 测试中心，以抢攻当地半导体发展商机。

报导指出，2017 年年底，南京提出《关于加快推进全市主导产业优化升级的意见》，把新型电子资讯产业做为四大先进制造业之首。2018 年，南京又提出了打造积体电路产业地标。预计到2025 年之际，南京积体电路产业综合销售收入力争达1,500 亿人民币。

目前，南京已确定了积体电路产业的总体布局：即「一核、两翼、三基地」。其中，「一核」即指以江北新区为核心，重点打造具有国际影响力的积体电路产业基地。而浦口开发区则是这「一核」的重要基础，也是南京积体电路与半导体装备产业的制造基地。

目前在该区，自台积电在此建立晶圆厂以来，其他包括中国台湾的欣铨科技、美国Airproducts、天水华天等多家上下游企业先后入驻浦口开发区，建立区域内积体电路的产业链。而在南京浦口开发区所有新的投资计划中，日月光投控南京IC 测试中心的投资计划最受瞩目。

报导进一步指出，做为全球第一的封装测试服务供应商，日月光投控计划在南京前期先投资设立IC 测试服务中心，为后续的合作打实基础，并且在日前正式签约。据了解，日月光集团南京IC 测试中心，未来将专注于提供半导体客户完整的封装及测试服务，包括芯片前段测试及晶圆针测至后段的封装、材料及成品测试的一元化服务。不过，目前的详细投资金额尚不清楚，有待未来正式公布。

来源：Technews