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会议时间：2026年9月9日—10日

地点：深圳国际会展中心（宝安）16号馆会议室①

全链力量集结，构建高规格产业对话平台

大会主赞助：贸泽

铂金赞助：NXP

白银赞助：达摩院玄铁、Linaro

赞助厂商：安勤科技、研华科技、灵动微电子、航顺芯片、睿赛德、中电港、芯科科技、益登科技

大会主持阵容专业权威，由嵌入式系统联谊会秘书长何小庆出任大会主席，华南理工大学计算机科学与工程学院副教授毕盛、北京大学软件与微电子学院教授林金龙分论坛主持。演讲嘉宾矩阵覆盖Arm、NXP、达摩院 玄铁、Linaro、研华科技、瑞萨电子、ADI、中电港、安勤科技等产业代表，同时集结各高校科研力量，探讨嵌入式技术商业落地与学术前沿。

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大会核心技术前瞻，本届大会聚焦四大产业创新主线：

1.端侧AI 与具身智能加速落地：RISCV 架构、端侧 NPU、ExecuTorch 软件栈持续迭代，AI 能力下沉硬件终端，赋能机器人、智能家居多场景创新。

2.机器人核心硬件实现技术突破：视觉感知、高精度运动控制、灵巧执行单元快速迭代，Physical AI 打通数字算法与实体硬件，推动具身智能商业化验证。

3.工业嵌入式国产生态持续完善：国产MCU、实时操作系统、高可靠工业平台不断成熟，面向智能制造、能效管控场景提供完整自主可控方案。

4.软硬件全栈协同成为产品竞争力关键，软硬一体化开发模式缩短智能设备研发周期，加速创新产品上市。

打造嵌入式产业交流对接高地

当下嵌入式产业正处在多重变革的交汇点:一边是智能快速下沉带来技术迭代窗口-边是国产芯片、操作系统加速突围，同时出海合规、工业高可靠、软硬件全栈协同成为产业必须跨越的现实门槛。产业链各环节之间亟需能够打通产学研用的高质量枢纽平台。

本届嵌入式大会锚定产业真实工程痛点，把技术研究、头部厂商量产实践、迭代经验集中呈现;同时在生态协同层面完整覆盖上下游各环节，打通嵌入式完整产业链条，推动技术方案、供应链资源、项目需求高效匹配，为嵌入式生态发展创造对话土壤。

2026年9月9-11日，诚邀嵌入式从业者齐聚现场，共探嵌入式技术创新边界把握产业智能化升级时代机遇。

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