ICDIA 2026 议程出炉！ AI、具身智能、3D IC一应俱全！

ICDIA组委会  

8月20日 周四 主会议

开幕式

地点：南京扬子江国际会议中心，紫金厅A

09:00-09:15

领导致辞

09:15-09:35

行业龙头企业大咖演讲

09:35-09:40

3D IC产业协同创新中心揭牌仪式

09:40-09:45

EDA精英挑战赛启动仪式

集成电路创新会议启动仪式

主会议（一）
集成电路设计创新会议

主持人：程晋格 集成电设计创新联盟秘书长

09:45-10:05

邓中亮

——中国工程院院士、北京邮电大学教授、郑州航空工业管理学院校长

通导融合技术与人工智能芯片

10:05-10:25

叶甜春

——中国科学院微电子研究所研究员、国际欧亚科学院院士

集成电路器件工艺突破创新

10:25-10:45

杨军

——国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心） 执行主任，东南大学 首席教授

智能EDA计算一切电路

10:45-11:05

刘伟平

——北京华大九天科技股份有限公司 董事长

拥抱AI —— AI赋能EDA态势

11:05-11:25

孙家鑫

——巨霖科技（上海）有限公司 创始⼈兼董事长

AI时代仿真类EDA工具何去何从

11:25-11:40

赵毅

——珠海硅芯科技有限公司 创始人兼总经理

AI 赋能先进封装设计新范式：

2.5D/3DIC EDA 全流程STCO协同创新

11:40-11:55

宋继强

——英特尔中国研究院 院长

以CPU为核心的异构算力，赋能智能体Token经济

11:55-12:10

宫赤霄

——中国家用电器研究院 总工程师

我国家电产品集成电路国产化创新应用之路

主会议（二）
AI芯片创新与智能应用

地点：南京扬子江国际会议中心，紫金厅A

主持人：任奇伟 集成电设计创新联盟副理事长、新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO

13:10-13:30

郭炜

——东方算芯科技有限公司 副总裁

后摩尔定律时代：AI芯片设计的东方范式

13:30-13:50

郭威俊

——墨芯人工智能科技（深圳）有限公司 市场及公关副总裁

推理GPU芯片的稀疏应用及提效实战

13:50-14:10

施清平

——中星微技术股份有限公司 总工程师

XPU智能处理器与AI感知融合处理

14:10-14:30

杨雪芳

——泰瑞达（上海）有限公司 中国区业务拓展总监

从设计到测试-AI芯片带来的DFT、散热与质量新挑战及解决方案

14:30-14:50

倪亚宇

——湖南国科微电子股份有限公司 AI算法开发部部长

算力下沉·智赋终端：国科微端侧AI技术布局与落地实践

14:50-15:10

肖军

——希奥端计算（南京）技术有限公司 生态合作总监

RISC-V CPU 与AI生态的协同发展

15:10-15:30 茶歇交流

15:30-15:50

孙宏滨

——西安交通大学 人工智能学院 执行院长

具身智能与算力架构协同创新

15:50-16:10

楚庆

——智识神工 董事长兼CEO

AI生产力时代的IC

16:10-16:30

程刚

——上海模合信息科技有限公司 CEO

Shanghai Cube高密度超节点集群推动AI垂类应用

16:30-16:50

李安南

——百度智能云 百度伐谋产品总经理

百度伐谋算法优化引擎赋能先进制造

16:50-17:10

张浩 博士

——南京美辰微电子有限公司 总经理

从毫米波到光通信：射频模拟芯片如何撑起AI的“感知”与“互联”

17:10-17:30

夏广武

——上海天数智芯半导体股份有限公司 边端产品线副总裁

端侧AI与产业创新发展共振共进 

17:30-17:50

苏中

——达摩院资深研究员

Agentic AI给RISC-V带来的机遇与挑战

18:00-20:00

2026强芯榜单发布暨颁奖晚宴

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8月21日 周五 专题会议

专题一：IC设计创新与应用

地点：南京扬子江国际会议中心，紫金厅A

主持人：刘迪军 中国通信学会集成电路专委会主任

09:00-09:20

方昊文

——国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心） 高级研究员

大模型时代的数字芯片设计与验证

09:20-09:40

牛风举

——西门子EDA 中国区产品总监

AI赋能的EDA，面向未来赋能电子设计

09:40-10:00

倪乐

——楷登电子 中国区及东南亚产品销售总监

从AI辅助到自主工程：Cadence AI超级智能体落地实践

10:00-10:20

项雪峰

——珠海泰芯半导体有限公司 市场总监

打造端侧智算，共筑数字未来 —— 大模型驱动端侧 AI 技术革新与全域场景落地

10:20-10:40

吴泉清

——华润微电子有限公司 高级总监

全栈赋能，智算未来：华润微AI数据中心一站式解决方案

10:40-11:00

胡征

——上海守正通信技术有限公司 总经理

面向多领域的自主设计的通信和人工智能IP核授权平台

11:00-11:20

张冰

——安谋科技 产品战略总监

Agentic AI时代，安谋科技以多元IP与生态能力赋能AI SoC创新

11:20-11:40

杨淋舒

——芯天下技术股份有限公司 高级市场经理

国产大容量NOR Flash的窗口与担当

——XTX产品矩阵与XT25Q512F应用实践

11:40-12:00

刘光毅

——中国移动研究院 首席专家

6G发展展望

12:00-12:20

潘振岗

——紫光展锐 先进技术研发副总裁

6G终端芯片技术及原型研发进展

专题二：汽车芯片国产化

地点：南京扬子江国际会议中心，紫金厅A

主持人：戈凯 江苏省汽车工程学会秘书长

13:30-13:40 领导致辞

13:40-14:00

卢万成

——《中国集成电路》特聘高级顾问

2026 “艾思齐”标准评估与国产车规芯片健康指数解读

14:00-14:20

张飞

——上海贝岭股份有限公司 汽车电子市场经理

贝岭车规级特高压平面MOS新方案，助力BMS、主驱辅电降本增效

14:20-14:40

金星 博士

——国家汽车芯片质量检验检测中心/上海机动车检测认证技术研究中心有限公司 主任

上海汽检助推汽车芯片国产化

14:40-15:00

陈大为

——原中国电子标准化研究院副总工

国产汽车芯片测试、评价与评估

15:00-15:20

鲍海森

——华大半导体有限公司 汽车事业部总经理

构建自主可控的车规芯片产业链：国产化实践与突破

15:20-15:40 茶歇交流

15:40-16:00

张祺

——芯擎智行 生态系统副总裁

从“芯”出发，打造智能电动车国产新引“擎”

16:00-16:20

曹常锋

——湖南紫荆半导体有限公司 董事长

RISC-V上车：中国汽车芯片的"开源时刻"

16:20-16:40

王洪剑

——探路者集团 副总裁、通途半导体 CEO、清华大学（苏州）汽车研究院 微电子所所长

全栈大模型压缩，开启端侧AI万亿新赛道

16:40-17:00

魏恒

——琻捷电子科技（江苏）股份有限公司 产品线经理

基于Physical AI端侧智能传感IC在车载及工业方向的应用

专题三：先进封装与EDA协同创新

地点：南京扬子江国际会议中心，紫金厅B

主持人：何晓宁  陕西省半导体行业协会常务副理事长兼秘书长

09:00-09:20

孙茵

——宁波德图科技有限公司 CTO

先进封装SI/PI完整性分析：挑战、方法与EDA实践

09:20-09:40

钱蓓杰

——巨霖科技(上海)有限公司 产品总监

一站式高速仿真平台助力先进封装设计

09:40-10:00

张雪垠

——上海鸿芯微纳技术有限公司 3DIC产品经理

Komponist® 3DIC 设计平台

10:00-10:20

阳任平

——是德科技 市场部经理

应对AI时代的高速算力芯片与光芯片测试

10:20-10:40

赵毅

——珠海硅芯科技有限公司 创始人兼总经理

2.5D/3D IC AI +EDA重构先进封装系统-设计-工艺协同优化(STCO)新范式

10:40-11:00

王辉

——楷登电子 高级技术支持总监

AI时代下的先进封装设计及仿真分析

11:00-11:20

吴声誉

——上海弘快科技有限公司 总经理

全链路AI驱动：下一代电子设计的数据底座

11:20-11:40

许岩

——西门子 EDA 大中华区封装与系统部门技术工程经理

西门子EDA - AI高效提升异构封装设计及验证效率和性能

11:40-12:00

南杨 博士

——芯昇科技有限公司 技术总监

NR-NTN终端芯片的系统设计

专题四：3D IC产业协同创新会议
——STCO协同创链 · 破局无人区

地点：南京扬子江国际会议中心，紫金厅B

主持人：赵毅 珠海硅芯科技有限公司创始人兼总经理

13:30-13:35

时龙兴 教授

——集成电路设计联盟专家组组长、东南大学教授

欢迎致辞

13:35-14:00

落地 · 签约 · 发布

3D IC产业协同启航仪式

14:00-14:20

赵正平

——中国电子科技集团公司 原副总经理

后摩尔时代晶圆级3D集成技术的新进展

14:20-14:40

张中

——江苏芯德半导体科技股份有限公司 副总经理

核心终端产品芯片方阵以及AI核心芯片高端封装解决方案

14:40-15:00

赵毅

——珠海硅芯科技有限公司创始人兼总经理

AI 赋能端到端2.5D/3DIC设计：开启先进封装STCO协同新时代

15:00-15:20

党超强

——天水华天科技股份有限公司 技术市场中心TPM经理

AI 时代先进封装技术的演进与产业机遇

15:20-15:40

徐芳

——苏州亿铸智能科技有限公司 联合创始人兼总裁

通用存算一体的三大定律

15:40-16:00

叶乐

——杭州微纳核芯电子科技有限公司 创始人&首席科学家

面向大模型推理的三维存算一体3D-CIM™芯片技术

16:00-16:20

王逸群

——湖北星辰技术有限公司 总经理

面向智算应用的先进互连制造与系统集成

16:20-16:40

李兴权

——东南大学 副研究员、国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心） 人才培训部部长

iEDA-3D：开源3D-IC智能EDA工具和技术

16:40-17:00

钱锦

——中安半导体（南京）有限公司Agent平台负责人

AI Agent 在半导体设备企业的落地实践——从单点工具到企业级智能体平台

17:00-17:20

于瑞云

——南京美微智造 董事长，东北大学信息化建设与网络安全办公室主任、软件学院教授

集成电路先进封装智能制造技术

17:20-17:50

圆桌讨论

从技术协同到产业生态：AI时代2.5D/3D先进封装的发展路径

专题五：产教融合成果对接会

地点：南京扬子江国际会议中心，锦绣厅

主持人：时龙兴 教授 集成电路设计联盟专家组组长、东南大学教授

14:00-14:20

孙科学

——南京邮电大学 教授

面向集成电路的信息感知与智能处理技术

14:20-14:40

王勇

——电子科技大学 教授

宽带仪表射频前端集成电路设计进展

14:40-15:00

王志功

——东南大学 教育部长江学者特聘教授

射频、光电和神经通信集成电路设计

15:00-15:20

吴文

——南京理工大学 教授、近程射频感知芯片与微系统教育部重点实验室主任

“政产学研用金”深度融合的江北实践

15:20-15:40

张汝民

——芯粒CAD与制造浙江省工程研究中心 副主任、比昂芯科技 CEO

AI驱动“双引擎”：从BSim高精度电路仿真到Chiplet集成设计 — 国产EDA的产教融合实践

15:40-16:00

许灏

——复旦大学 青年研究员

超宽带射频收发机芯片和宽带频率综合器芯片

16:00-16:20

祁亮

——上海交通大学 副教授、博士生导师

连接大脑的芯片：非侵入式与侵入式脑机接口的技术分化与融合趋势

16:20-16:40

龚宇

——南京航空航天大学 集成电路学院副研究员、集成电路系副主任

高能效近似计算设计与设计方法

16:40-17:00

朱晓雷

——浙江大学 副教授、博士生导师

晶圆级类脑计算芯片设计与实践

17:00-17:20

朱西产

——同济大学 汽车学院教授、汽车安全技术研究所所长

AI对汽车产业的革命和重构

专题六：家电集成电路创新应用

地点：南京扬子江国际会议中心，钟山厅

主持人：石文鹏  《家电科技》总编辑

09:00-09:10

主持人开场 与会嘉宾介绍 领导致辞

09:10-09:30

韩东

——TCL空调器(中山)有限公司 研发中心副总经理

家电集成电路国产化之TCL空调实践与展望

09:30-09:50

胡安峰

——青岛海尔电冰箱有限公司 硬件工程师

海尔冰箱核心控制模块国产化方案的技术演进与迭代路径研究

09:50-10:10

TBD——海信空调

题目待定

10:10-10:30

胡彦坤

——青岛海尔洗衣机有限公司 电控工程师

直驱洁净科技关键技术研究及应用

10:30-10:50

杨越 博士

——青岛磐序微电子有限公司 总经理

构建家电AI边缘推理生态与交付能力

10:50-11:10

陈恒

——深圳市必易微电子股份有限公司 MCU产品线研发总监

新一代高压全集成IPM在家电领域的应用介绍

11:10-11:30

朱华

——圣邦微电子(北京)股份有限公司 副总经理

无感与可见，模拟产品创新如何呼应?

11:30-11:50

TBD——南京优秀企业代表

题目待定

专题七：具身智能生态会议

地点：南京扬子江国际会议中心，钟山厅

主持人：张国斌 电子创新网创始人兼CEO

13:30-13:50

孙千喆

——Imagination 技术经理

面向机器人领域的GPU融合计算与加速

13:50-14:10

金磊

——瑞萨电子（中国） 机器人方案架构师

人形机器人中的产品与方案布局

14:10-14:30

刘栋哲

——象帝先计算技术（重庆）有限公司 解决方案工程师

国产高性能GPU助力具身智能多场景应用

14:30-14:50

罗来军 博士

——上海德迩象网机器人有限公司 总经理

具身智能场景应用解决方案

14:50-15:10

吕自贵

——江苏集萃智能制造技术研究所有限公司 研发总监

具身智能机器人关键技术与未来发展

15:10-15:30

江晓峰

——上海鹏瞰科技有限公司 CMO

全光网络赋能具身智能：面向边缘算力与实时控制的通信底座

15:30-15:50

胡博

——多核技术有限公司 中国区销售总监

多核在具身智能软件领域所面临的挑战与工作

15:50-16:10

江火明

——珠海极海半导体有限公司工控芯片事业部高级产品市场经理

极海“MCU+驱动+功率”全栈式电机芯片矩阵，赋能机器人关节高效精准驱控

16:10-16:30

陈阿文

——福建飞毛腿动力科技有限公司 研发中心副总经理

人形机器人电池的昨天、今天和明天

16:30-16:50

石文杰

——思特威（上海）电子科技股份有限公司主业务事业群总经理

高性能图像传感器让具身智能更好地看到和认知世界

16:50-17:10

袁振强

——郑州炜盛电子科技有限公司 产品总监

嗅觉感知重塑具身智能新生态——炜盛气体传感器创新分享

17:10-17:30

赖晓铮

——华南理工大学 副教授

Agentic Robotics：具身智能的"Agent时刻"

专题八：RISC-V协同创新专题会

地点：南京扬子江国际会议中心，锦绣厅

09:00-09:20

欢迎致辞 

09:20-09:50

唐丹

——北京开源芯片研究院院长

RISC-V：AI时代的指令集生态

09:50-10:00

RISC-V协同创新联合体启动仪式

10:00-10:20

陈晨

——达摩院资深技术专家、玄铁处理器研发负责人

Agentic AI时代下CPU的机会和挑战

10:20-10:40

杨勇

——南京沁恒微电子股份有限公司 副总经理

青稞RISC-V MCU：从根技术创新到应用落地实践

10:40-11:00

汪志伟

——芯原股份 执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理

RISC-V在端侧AI和具身机器人定制芯片设计中的应用

11:00-11:20

郭广阔

——北京奕斯伟计算技术股份有限公司 车载事业部总经理

RISC-V在车载场景的创新应用

11:20-11:40

徐炜鸿

——浙江大学 集成电路学院“百人计划”研究员、博士生导师

RISC-V赋能下一代AI加速芯片：架构创新与软硬件协同

11:40-12:00

陈亮 博士

——希奥端计算(南京)技术有限公司 首席研究员

“借石攻玉”：AI Agent时代RISC-V高效异构计算的思考与探索

12:00-12:20

刘军

——芯华章科技股份有限公司 副总裁

Agentic EDA的信任边界：迈向签核级可信的AI原生验证

（* 议程持续更新，如有变动，烦请按后续/现场发布为准!）

专题九：强芯路演与投融资对接会

地点：南京扬子江国际会议中心，2楼201会议室

组委会将从“2026中国强芯”评选获奖企业中择优遴选优秀企业或项目进行闭门路演。

投资机构、产业基金和金融机构代表，将从技术成熟度、产业化可行性、市场空间、商业模式、投融资路径等方面进行分析研判与提问。助力搭建优质项目与资本精准对接平台，推动创新成果加快转化落地。

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8月20-21日，南京江北新区，不见不散!!