先进封装技术挑战传统设计方法Mentor推出端到端Xpedition 高密度先进封装流程随着扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先…
2018-01-15
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设计与应用
缤特力全新BACKBEAT FIT BOOST无线运动蓝牙耳机，带来更加专业的运动健身体验北京—2018年1月15日—音频和可穿…
2018-01-15
奇手(Qeexo)和意法半导体(ST)共同推进原始设备厂商（OEM）采用奇手的FingerSense技术意法半导体传感器为奇手机…
2018-01-12
Mentor, a Siemens business 宣布为 Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform、Xpedition P…
2018-01-12
QORVO物联网解决方案助力老年居家护理中国，北京 – 2018年1月12日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qo…
2018-01-12
Qorvo推出新型支持C-V2X的GaAs HBT PA，助力高通蜂窝车联网通信技术的发展C-V2X 汽车连接性演示中将采用业界领…
2018-01-11
早在2016年9月，NVIDIA就公布了名为Xavier的全新的八核处理器架构，将会采用NVIDIA最新的Volta GPU。而继去年…
2018-01-11
Molex 推出 Woodhead Super-Safeway 便携电源系统高耐久性的 Woodhead 电源箱、Woodhead 布线设备以及 Woodhe…
2018-01-11
赛普拉斯为联网汽车带来卓越的车载信息娱乐体验 全新Wi-Fi与蓝牙Combo在业内首创多设备同时流媒体播放 拉斯维…
2018-01-10
安森美半导体全新开发套件实现无电池的智能无源传感器™在物联网中的快速应用全面的预见性维护统包方案套件实…
2018-01-10
Maxim推出最新高级电池管理系统，助力更安全、更智能的未来汽车MAX17843基于Maxim独有的BMS技术，是业界唯一满…
2018-01-10
大联大诠鼎集团推出基于Semtech产品的无线充电整体解决方案2018年1月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器…
2018-01-10
TE Connectivity的Intercontec连接器推出全新跨越多种电机平台的定制化解决方案
2018-01-09
安森美半导体推出可扩展图像传感器平台用于ADAS和自动驾驶以加快并简化设计和实施新平台提供业界最高分辨率8.…
2018-01-08
灿芯半导体、中芯国际及Synopsys合作开发物联网低功耗平台Synopsys经过硅验证的ARC Data Fusion IP子系统、灿…
2018-01-05
Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案以帮助客户延续IC创新Mentor, a Siemens business 宣布为 Calibr…
2018-01-05
Molex 旗下 Sensorcon 公司推出一氧化碳检测仪产品线便携工具协助急救员检测一氧化碳水平(新加坡 – 2018 年…
2018-01-04
作者：Teledyne e2v 公司， Pierre Fereyre，Gareth PowellI. 引言早于上世纪九十年代初，有意见认为电荷耦合…
2018-01-04
