芯粒落地，为何亟需加快仿真速度？作者：是德科技EDA总经理 Nilesh Kamdar 芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。…
2026-09-30
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设计与应用
大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级 2026年9月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半…
2026-09-30
Arm 发布技术白皮书，助力构建支撑下一代智能机器人的底层系统 摘要：随着机器人能力和智能水平的不断提升，…
2026-09-18
INFAC 采用 Vicor 高密度电源转换技术，实现 48V 汽车区域架构INFAC 将 DC-DC 转换器集成至电动汽车电池组，提…
2026-09-15
是德科技与约克大学自主系统保障中心合作，共同推进软件定义汽车的人工智能安全保障本次研究项目旨在弥合人工…
2026-09-08
Microchip推出第二代PolarFire FPGA以太网传感器桥接平台，升级边缘AI传感器连接方案 体积更小、支持多摄像头…
2026-08-13
microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计 AI需求的爆发式增长，驱动了数…
2026-07-31
从智能感知到高效驱动，安森美以系统方案加速机器人落地 在刚闭幕的2026慕尼黑上海电子展上，机器人无疑是全场…
2026-07-28
为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏…
2026-07-01
AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全 AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 量产在即专…
2026-06-18
人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合 1 概述 本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器…
2026-06-03
Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增 一项战略性布局决策，旨在推动从…
2026-05-25
●超紧凑型micro POL模块FS3303，尺寸仅为2.5 2.5 毫米，高度仅为1.2 毫米，可提供3A电流，为光模块和AI边缘…
2026-05-21
智能工厂需要更智能的视觉：机器视觉成像作为先进制造的关键推动力德国凯尔，2026年5月18日随着中国持续加快智…
2026-05-19
碳化硅赋能浪潮教程：SiC JFET驱动工业与服务器电源革新 摘要碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、…
2026-05-16
定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半…
2026-05-07
2026年5月7日 – Diodes 公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）推出 PI3EQX32904Q，一款符合汽车行业标准的32…
2026-05-07
作者：是德科技EDA总经理Nilesh Kamdar 2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实…
2026-04-30
数据之外：液冷技术背后的连接器创新作者：安富利中国供应商及产品管理总监Gary Tang AI大算力时代，算力需…
2026-04-14
Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署 Molex 莫仕将 …
2026-04-14
