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设备与材料

2021年碳化硅行业研究报告

我们测算 SiC 衬底及外延片价值量合计占比超器件总价值量的 60%,2025 年中国本土导电型衬底片需求超100万片,…

2021-04-29

泛林的全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈

随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点,愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转…

2021-04-14

分析与诊断:“从小到大到更好”

任何诊断都离不开信息汇总与分析。相比数字和统计数据,人们总是更擅长通过图形化的信息来分析问题,尤其是当…

2020-11-24

日本公司垄断了EUV光刻胶的供应市场

来源:科技核心观虽然将会有更多用于EUV光刻的光刻胶制造商。但是目前这个市场是日本公司垄断的。目前只有两家…

2020-10-28

光刻机工艺的原理及设备

关于光刻工艺的原理,大家可以想象一下胶片照片的冲洗,掩膜版就相当于胶片,而光刻机就是冲洗台,它把掩膜版…

2020-03-01

北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产

据亦庄时讯报道,北京中电科12英寸晶圆划片机已实现量产。据了解,该型划片机具有刀体破损检测、非接触测高、…

2019-12-13

听泛林专家聊碳化硅和3D NAND

原创: 泛林集团 作为全球领先的半导体制造设备及服务供应商,泛林集团的技术大咖们对于行业发展有着深刻见解…

2019-11-22

PEEK 聚合物解决方案帮助客户应对环境、社会和商业挑战

K展中的威格斯:PEEK 创新的力量 开拓性的 PEEK 聚合物解决方案助力可持续跨行业取得成功,帮助客户应对环境、…

2019-09-27

电子元件封装技术潮流

微型化设计令电力电子的生产工艺越来越严苛电子元件封装技术潮流作者: DELO 工业粘合剂 全球微型化趋势下,空…

2019-03-30

新型纳米材料有望提升电池效率,可在诸多可持续领域应用

新型纳米材料有望提升电池效率,可在诸多可持续领域应用独特的纳米网,集高孔隙率、出色的表面积体积比和易于…

2019-03-13

如何能够实现对所有广泛使用的电子组装材料都有一致的高性能清洗?

美国,纳什维尔—2019年2月—KYZEN是创新环保的清洗剂的全球技术引领者,不断致力于研发新一代的解决方案。最…

2019-03-05

新材料能提高计算机处理和内存效率

新材料能提高计算机处理和内存效率 这幅透射电子显微镜图像显示了用于电荷自旋转换实验样品的横断面。在溅射…

2019-02-21

等离子晶圆加工工具

可以定制的等离子干法清洗设备 在集成电路(IC)的制造过程中,需要进行许多沉积和蚀刻步骤来构建必要的内部…

2019-02-07

驱动人工智能设计:下一次大创新会出现在哪儿?

驱动人工智能设计:下一次大创新会出现在哪儿?作者:Buvna Ayyagari-Sangamalli应用材料公司设计技术负责人 …

2018-12-17

上海大革成功开发导电型4H4寸碳化硅衬底

SEMI 中国:2018年11月,半导体技术理事会理事,上海大革智能科技有限公司 曹祐铭执行官,代表公司向国内半导…

2018-12-11

电子组装中焊膏的选择策略

Jason Fullerton 爱法组装材料 作为焊膏制造商的技术支持工程师,我总是开玩笑说,打电话来的人提出的问题都…

2018-08-22

混合双固化粘合剂:一种粘合剂,两种固化机制

作者:Karl Bitzer 博士 大多数制造公司喜欢使用光固化粘合剂,以提高生产率。然而光固化却有一定的局限性。近…

2018-08-09

Alpha推进电动汽车的发展并缓解当今汽车消费者的担忧

Alpha致力为汽车制造商和一级供应商提供创新材料和工艺解决方案,以提高可靠性和功率密度(KW/L),同时降低总体…

2018-08-08

国产半导体设备实现局部突破的领头羊都有谁?

集微网消息:在整个半导体产业中,半导体生产设备和材料业处于产业链的最上游。虽然与处于下游的设计、制造和…

2018-07-27

技术创新引领集成电路设备行业新机遇

技术创新引领集成电路设备行业新机遇作者:刘二壮博士, 泛林集团副总裁兼中国区总经理 过去数年,半导体行业…

2018-01-30

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