英特尔现在的主力工艺依然是14nm，目前已经发展了三代14nm工艺，将会一直用到2019年底，之后才会升级10nm工艺…
2018-06-15
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制造与封装
格芯宣布推出业内符合汽车标准的先进 FD-SOI工艺技术 制造安全性、可靠性和鲁棒性认证为客户提供了汽车应用所…
2018-05-24
作者 王莹本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201804/379050.htm 不久前，KLA-Tencor(科天)在上…
2018-05-10
Process Watch: 以基准成品率预测基准可靠性 By David W. Price, Douglas G. Sutherland and Jay Rathert; KL…
2018-05-02
来源：美光科技最近，美光科技推出的业界首款 64 层 3D NAND 企业级 SSD可能会引发您的好奇：“为什么 64 层 …
2018-05-02
将展出众多包括超低空洞系列（Avoid the Void）焊锡膏产品、InFORMS焊片、助焊剂等在内的一系列创新产品，并通…
2018-03-13
全球领先的电子元件供应商——基美电子（KEMET）今天宣布推出新型专利KONNEKT技术，该技术通过将多个元件结合…
2018-03-06
下一代解决方案“FABSCAPE™”，以用于半导体曝光设备的运转监测及解析
2018-02-23
Process Watch：（汽车）半导体的问题 作者： David W. Price, Douglas G. Sutherland 和 Jay Rathert原文发表…
2018-02-07
日月光与Cadence携手共同开发为首套日月光高效能、先进IC封装技术量身打造的系统级封装EDA解决方案 …
2018-02-01
目前，集成电路制造商高度依赖化学机械研磨 (CMP) 工艺来平整表面并去除导电金属层之间的多余绝缘层，以及与镶…
2018-01-22
LG Innotek 开发优质高级照明用“高品质倒装芯片 LED 封装”-实现 300 度高温下的 220 lm/W 光效稳定性韩国首…
2018-01-18
DSA 和 EUV：实现细间距光刻的互补性技术作者：Douglas J. Guerrero 博士资深技术专家，Brewer Science 常驻校…
2018-01-12
半导体行业应在摩尔定律和市场需求中取得平衡作者：泛林集团中国区首席技术官 周梅生请回溯到上世纪80年代，想…
2018-01-12
aveni S.A.运用创新电镀化学，将铜互连扩展至5nm及以下节点以实现BEOL集成最新发现证明，aveni S.A.的Sao™电…
2018-01-12
Smiths Interconnect正式推出高性能Volta系列探针头，用于晶圆级芯片封装测试全球领先的电子元器件、连接器、…
2018-01-12
参观格罗方德位于纽约Malta镇的晶圆厂Fab8的时候，有人对我说“代工厂简直跟冰山似的”，我不知道那是谁说的，…
2018-01-11
堆叠组装，英文为Package-on-Package(PoP)。简而言之，就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的…
2018-01-10
柔性屏幕——显示技术的大势所趋Kerry Cunningham, 应用材料公司显示产品事业部产品营销经理随着更先进的制造…
2018-01-08
成品率管理走向环保之路 作者：David W. Price, Douglas G. Sutherland 和 Kara L. Sherman; KLA-Tencor 公司…
2018-01-08
