Qorvo 无线技术Wi-Fi之父Cees Links 入选 Wi-Fi NOW 名人堂QORVO 参加WI-FI NOW（全球Wi-Fi大会）美国站，庆祝…
2019-05-21
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新闻动态
新型光转换技术帮助Osconiq S 3030 QD在高显色指数下呈现卓越效能2019年5月20日， 近日，欧司朗推出了新型中…
2019-05-20
为先进制程客户提供更快的响应和服务 2018 年 5 月 20日 – 特殊化学品和先进材料解决方案领导企业 Entegris …
2019-05-20
随着市场对SiC技术的效率和功率密度的要求不断上升，新推出的700V MOSFET和700V、1200V SBD可为客户提供更多…
2019-05-16
此次收购将加速Soitec在高速增长的5G、电源和传感器市场的渗透率2019年5月16日，作为设计和生产创新性半导体材…
2019-05-16
展示全面的汽车感知阵容，包括用于车舱内、倒车和环视摄像机、先进驾驶辅助系统(ADAS)前视摄像机和摄像机监控…
2019-05-15
PowerVR GPU + NNA联手RISC-V CPU创新生态 — Imagination宣布加入SiFive DesignShare平台北京，2019年5月14日…
2019-05-15
新未来芯飞翔2019 Arm未来之芯国际挑战赛暨全国青少年电子信息智能创新大赛国际站正式启动 2019年5月14日，…
2019-05-15
TDK株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）宣布其子公司TDK电子和超低功耗触觉技术开发商Boras Technologi…
2019-05-15
该合作将助力加速EV电动汽车市场转型 2019年5月14日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE…
2019-05-15
5月10日，据IC Insights最新报告显示，德州仪器2018年来自模拟产品的销售额增至108亿美元，继续扩大其作为全球…
2019-05-13
3D NAND 堆栈发展至 96 层，这是接下来一段时间内的市场主流。 2018 年底，SK Hynix（SK海力士）发表 96 层堆…
2019-05-13
在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺…
2019-05-13
2019年5月9日，第一届中国国际智能终端产业发展大会在宜宾召开。 中国信息通信研究院副总工程师史德年发表主题…
2019-05-13
Imec展示GaN半桥与驱动器的完全单片共同集成比利时鲁汶，2019年5月7 – 今天，在年度科技活动Futuresummits 2…
2019-05-13
比利时蒙-圣吉贝尔，2019年5月13日 – 高温半导体解决方案的领导者CISSOID，在2019年欧洲功率电子及智能传动产…
2019-05-13
DELO 工业粘合剂与 Mhlbauer 和 Impinj (纳斯达克代码: PI) 一同宣布：在高产量Inlay制造技术上已经达到了新的…
2019-05-10
中国，2019年5月10日 - 液化空气集团和意法半导体计划参与一项加快工业数字化解决方案开发的合作计划。通过该…
2019-05-10
- 通过自然光再现技术，呈现原有的最佳颜色和立体感- 通过生动的照明增强逼真感 韩国安山–国际LED专业…
2019-05-09
用于人工智能（AI）芯片 美国加利福尼亚州坎贝尔市2019年3月5日消息——Arteris IP是经过实际验证的创新性片上…
2019-05-09
