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100万+新媒体曝光,3,000+专业观众,200+家OAST、IDM,10+知名KOL,共拓行业新商机!

2025/2/18 16:12:34

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ICPF 2025

ICPF 2025半导体封装技术展将于4月22-24日在上海世博展览馆盛大举办。展会聚焦2.5D/3D先进封测、IGBT& SIC模块封测、800G/1.6T光通模组封测的技术,结合“新媒体与创新展示”的商业模式,多渠道流量驱动“半导体封装行业”商机拓展,促进产业链上下游商业合作,全面提升半导体封测企业的全球竞争力。

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ICPF 2025

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ICPF 2025 半导体封测技术展聚焦2.5D/3D先进封测、IGBT& SIC模块封测、800G/1.6T光通模组封测的技术,结合“新媒体与创新展示”的商业模式,多渠道流量驱动“半导体封装行业”商机拓展,促进产业链上下游商业合作,全面提升半导体封测企业的全球竞争力。

展会参展报名事宜请联络

徐乙冰 先生

电话:+86 21 2231 7051

邮箱:bruce.xu@rxglobal.com

展会参观事宜请联络

孙梅 女士(Summer Sun)

电话:400 650 5611

         +86 182 3187 0376

邮箱:

mei.sun@rxglobal.com

官网:

www.nepconchina.com

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【近期会议】
2025年2月26日14:00,《化合物半导体》杂志将联合常州臻晶半导体有限公司给大家带来“碳化硅衬底产业的淘汰赛:挑战与应对之道”的线上主题论坛,共同探索碳化硅衬底产业生存之道,推动我国碳化硅产业的创新发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/mERNna
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