BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

比科奇携多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24,共同赋能全球新一代移动通信

2024/3/11 18:58:22

来源:比科奇

5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会(MWC24)。比科奇在此次全球行业盛会上搭建了自有展示区(Picocom Powered Demo Zone),向来自全球的观众展示了比科奇新推出的PC805射频单元系统级芯片(SoC),和基于该芯片和其他比科奇产品、由全球客户和合作伙伴开发的新一代小基站解决方案和先进应用。

image.png 

去年11月,比科奇发布了小尺寸、低功耗和高度优化的PC805射频单元SoC,这是业界首款可同时支持CPRI和eCPRI前传接口、速率可达25Gbps的射频单元SoC。该芯片丰富的接口和高性能可支持小基站射频单元设计制造商更加轻松地满足全球不同区域市场的需求。

同时,比科奇在推出该产品以后,成为了可以提供先进5G小基站基带SoC(PC802)、射频单元SoC(PC805)、ORNNIC加速卡和配套电信级软件的全面解决方案提供商。比科奇通过与生态合作伙伴进行深入的合作,为5G小基站设备制造商和移动通信运营商带来了更高的灵活性和经济性,以及制定和推出更能满足运营商不断演进需求的产品规划和路线图。

image.png 

例如,领先的移动通信设备制造商Wave Electronics与比科奇在MWC24上同台展示了其采用比科奇PC802基带SoC的开放式RAN射频单元WEH47-TM24B。该公司也透露,其计划在2024年晚些时候发布的新一代RAN射频单元产品中将采用PC805 SoC。PC805射频单元SoC将为5G/4G小基站射频单元进一步降低成本,助力小基站在企业、工业、第三方中立运营商和专用网络等应用场景中部署。

image.png 

目前,比科奇的PC802基带SoC及其配套软件已经成为业内最成熟的5G/4G小基站解决方案之一,这款业界首款专为满足各种新一代RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带SoC,率先实现单芯片支持5G双4T4R小区峰值速率稳定运行,同时可单芯片支持4G+5G双模解决方案实现TDD和FDD制式的所有组合,包括单芯片支持三个LTE小区。为了支持采用PC802 SoC的小基站厂商开拓全球市场,比科奇已连续两届在MWC展会上利用中外客户的产品进行了5G通信端到端现场演示。

这些广受欢迎的端到端演示均以比科奇屡获殊荣的、搭载PC802的ORANIC板卡为核心,本届MWC24的现场端到端演示中该卡加载了Radisys的CU/DU软件来为演示提供支持,演示网络中还展示了德州仪器的室外射频单元参考设计、Antevia Networks射频单元产品。德州仪器和iCana等公司采用PC805的无线射频单元演示板。

image.png 

除了在比科奇展区进行的端到端现场演示,现场还有一些行业组织和企业也采用了搭载PC802的ORANIC板卡和PC805射频SoC进行了演示。在客户合作方面,比科奇与企业级协议栈供应商Software Radio Systems(SRS)达成合作协议,SRS的软件产品可以在比科奇的小基站电路板和ORANIC板卡上运行。

image.png 

在MWC24展会期间,比科奇向业界很好地展示其芯片、软件和解决方案,以及由全球客户和合作伙伴组成的创新和应用生态。为了更好地与客户、合作伙伴、观众进行直接的沟通与交流,比科奇团队相关人员组织和参加了超过90场会议和见面,其中包括十多次媒体采访和分析师会议,共同探讨5G小基站的发展趋势、应用与挑战等。

在这次展会上,众多同仁非常高兴地看到了全球各地客户采用比科奇的产品与解决方案,为业界提供的多种高性能、低功耗、更具灵活性和成本效益的产品。比科奇致力于以创新驱动发展,不断开发新产品、新技术和新方案,用实际创新来体现自己提供前沿技术的承诺。比科奇也将和全球合作伙伴携手共同推动移动通信技术的发展和应用,确保客户在不断发展的5G、NTN和新一代移动通信领域中保持领先地位。

【近期会议】

3月20-22日,期待与您再聚SEMICON China(展位号:T2425)& 慕尼黑上海光博会(展位号:OW7馆7125)欢迎您参加视频专访栏目,说品牌故事,聊产品技术;谈未来发展。您的精彩访谈将出现在我社各矩阵渠道宣传展示。有兴趣的朋友可点击查看活动详情:https://w.lwc.cn/s/zy2MBr

3月29日14:00,雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡司显微镜、九峰山实验室即将举办“缺陷检测半导体材料和器件研发和生产的利器”专题会议,助力我国宽禁带半导体行业的快速健康发展!诚邀您参与交流:https://w.lwc.cn/s/IJnYR3



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器,提高硅基或氮化镓功率转换器能效

下一篇:IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽车MCU生态圈

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明