BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

意法半导体推出高精度中压运放,提高工业和汽车传感器信号调理准确度

2023/10/24 16:52:34

意法半导体的 TSB182双运算放大器为传感器带来高准确度信号调理功能,主要产品亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。

image.png

除了高准确度、稳定性和宽电源电压范围外,TSB182 的额定工作温度是在 -40°C 至 125°C之间。在整个工作温度范围内,运放的最大失调电压为30μV,确保传感器性能在工业和汽车环境中保持稳定一致。封装包括MiniSO-8封装,可帮助设计人员节省电路板空间,设计尺寸更小的模块。改系列还提供符合 AEC-Q100 标准的车规器件。

TSB182兼备快速动态响应和低功耗,每路放大器的典型工作电流仅为 650μA。增益带宽积(GBW) 为 3MHz,压摆率为 2V/μs,确保输出失真在整个频率范围内降至最小值。24nV/√Hz 的输入噪声电压满足应用的高分辨率和灵敏度要求。这些器件还强化了抗电磁干扰能力,以增强器件在电噪声环境中的性能。这些运算放大器具有轨到轨输出,可帮助设计人员充分利用信号动态范围,并简化传感器接口和电池供电设备等应用中的电路设计。

TSB182现已投量产,采用 MiniSO-8 封装。意法半导体将在年底增加一个标准 SO-8封装。

 

详情访问www.st.com/TSB182。

【近期会议】

11月1日-2日,雅时国际商讯联合太仓市科学技术局即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓,筑创产业新未来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:从智能表面到开源生态,艾迈斯欧司朗重塑智能座舱价值标杆

下一篇:波长的温度影响减少66%,测量距离大大延长!

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明