来源：贸泽电子

近日，专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月23-25日亮相2023 ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展（展位号：H1, 1K32）。届时，贸泽电子将携手国内外知名厂商Analog Devices, Abracon, Amphenol, Espressif Systems, 英飞凌(Infineon), Littelfuse, Microchip Technology, Molex, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Labs, TE Connectivity, VICOR带来新品开发板与前沿技术解决方案，带您共同探讨EV、车规、电源与储能、嵌入式与AIoT、AI与算力、工业互联等一系列技术与应用话题。

2023深圳国际电子展暨嵌入式系统展以“高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能”为主题，围绕“车、芯、碳”，打造先进的技术交流与合作平台。本次展会上，贸泽将为大家带来一众原厂的各种创新方案，激发智慧“芯”思路，现场还准备了丰富的科技互动体验项目，既有AR技术带来的沉浸式体验，还有“限量款”开发板白拿和多重好礼赢取活动。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“今年的深圳国际电子展无论是规模还是话题影响力上，都显示出非常强大的实力，展会重点聚焦AI与算力、RISC-V开源生态、工业物联网与AIoT、电源与储能、SiP与先进封装等多个核心话题，将再次推动电子行业的交流与合作发展。此次贸泽电子将带来丰富的原厂特色开发板和技术方案，助力广大工程师在研发设计中进一步创新和突破，届时，欢迎各位电子业界朋友们前来贸泽展位，与我们一起分享您在电子之路上的精彩故事和心得，共同为未来电子设计寻找更多灵感，打造更多智慧‘芯’产品。”

【近期会议】

8月10日将给大家带来“碳化硅材料和器件的品质及成本管控先进技术方案”的线上主题论坛，助力我国碳化行业的技术演进。报名链接：https://w.lwc.cn/s/Nbeum2

8月31日14:00于线上举办的“先进封装技术之设计、材料、工艺新发展”主题会议！期待您的准时上线参会！ 报名链接：https://w.lwc.cn/s/zm6fAr

9月21-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中，听众注册：https://w.lwc.cn/s/qEzy6