来源：AMD

AMD Versal Premium VP1902自适应SoC的容量是上一代FPGA的两倍，帮助芯片制造商将新型ASIC和SoC设计更快推向市场

与EDA领导者Cadence、Siemens和Synopsys的合作有助于确保芯片设计人员能够访问全功能解决方案的可扩展生态系统

近日，AMD宣布推出AMD Versal™ Premium VP1902自适应片上系统(SoC)，是世界上最大¹的自适应SoC。VP1902自适应SoC是一种基于芯片的仿真级器件，旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。与上一代相比，其容量为上一代的2倍²，设计人员可以自信创新和验证专用集成电路（ASIC）以及SoC设计，促进下一代技术更快地推向市场。

人工智能工作负荷正在提高芯片制造的复杂性，需要下一代解决方案来开发未来的芯片。基于FPGA的仿真和原型设计可提供最高水平的性能，允许更快的芯片验证，并使开发人员能够在设计周期中向左移动，并在芯片流片之前很好地开始软件开发。通过Xilinx，AMD 带来了超过17年的领先地位和六代业界最高容量的仿真器件，每一代的容量几乎翻倍³。

AMD自适应和嵌入式计算集团产品、软件和解决方案营销公司副总裁Kirk Saban表示，“为客户提供基础计算技术是我们的首要任务。在仿真和原型设计中，这意味着提供尽可能高的容量和性能”。“芯片设计人员可以使用我们的VP1902自适应SoC模拟和制作下一代产品的原型，加速人工智能、自动驾驶汽车、工业5.0和其他新兴技术领域的未来创新。”

自信模拟和制作下一代设计的原型

随着ASIC和SoC设计的复杂性不断增加，尤其是人工智能和基于机器学习芯片的快速发展，在流片之前必须对芯片和软件进行广泛验证。

VP1902提供业界领先的容量和连接性，与上一代Virtex™UltraScale+™VU19P FPGA相比，能提供18.5M逻辑单元，可实现2倍²的更高可编程逻辑密度和总计2倍⁴的I/O带宽。

设计迭代快速，调试能力无与伦比

调试对于投片前验证和并行软件开发至关重要。在流片前查找并解决错误可以使项目按计划和预算进行。VP1902自适应SoC利用通用架构，包括可编程的片上网络，与上一代VU19P FPGA相比，可提供高达8倍⁵的调试速度。

开发工具和生态系统协作

AMD Vivado™ML设计套件为客户提供了全面的开发平台，可快速设计、调试和验证下一代应用程序和技术，并加快上市时间。支持在VP1902自适应SoC上进行更高效开发的新功能包括自动设计收敛辅助、交互式设计调整、远程多用户实时调试和增强的后端编译，使最终用户能够更快地迭代IC设计。

AMD与EDA社区密切合作，帮助客户将其创新和技术愿景变为现实。与Cadence、Siemens和Synopsys等顶级EDA供应商密切合作，帮助设计人员访问功能齐全且可扩展的解决方案生态系统。

AMD Versal Premium VP1902自适应SoC将于第三季度开始向抢先体验客户提供样品，预计将于2024年上半年投入生产。

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