来源：新思科技

新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战

摘要：

· 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效

· Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技Fusion Compiler QIKs设计实现快速启动包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速开发低至2纳米工艺节点的SoC

· 新思科技验证系列产品，包括使用Arm快速模型的虚拟原型设计、以及硬件辅助验证和验证IP，可加快软件开发速度

· 经过流片验证的新思科技接口/安全IP和芯片生命周期管理PVT IP均进行了针对性的优化，可低风险集成到基于Arm架构的SoC

为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。针对Arm的全新计算平台，新思科技提供了经优化的EDA和IP全方位解决方案，包括Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上，可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强现实应用提供高性能、高能效的Arm架构SoC。

新思科技EDA（电子设计自动化）事业部总经理 Shankar Krishnamoorthy表示：“在先进的移动设备上不断增加新功能并持续优化性能和能效，意味着设计挑战成倍地增加。我们携手Arm优化EDA和IP全方位解决方案，有助于我们的共同客户应对设计、IP集成、验证、软件开发等日益严峻的多裸晶系统集成挑战。把Synopsys.ai EDA解决方案引入双方的合作开启了一个全新阶段，意味着新思科技和Arm作为半导体领军企业将整合各自的优势，帮助共同客户加速实现基于Arm架构的SoC设计。”

Arm高级副总裁兼终端事业部总经理Chris Bergey表示：“新的Arm 2023全面计算解决方案在设计阶段就将系统纳入考量，提供了一套针对特定市场的技术，以助力客户实现下一代视觉计算体验所需的计算性能。通过我们与新思科技的合作，以及其全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和经过流片验证的IP解决方案，客户现在能够更进一步地提升产品性能，并充分发挥先进制程的优势。”

更高的设计质量，更快的周转时间

新思科技全方位解决方案提供一流的差异化功能，如多源时钟树综合、智能预算、时序驱动引脚分配、无缝约束下推和透明层次优化，可应对高性能内核层次化实现的复杂系统级挑战，同时实现性能、功耗和运行时间方面的目标。

新思科技为Arm 2023全面计算解决方案提供系统级的解决方案，包括：

· Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案，将AI技术用于系统架构到设计和制造流程，以优化功耗、性能和面积（PPA），并加快产品上市时间。

· 新思科技验证系列产品，可针对采用Arm Cortex®-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU以及Immortalis™-G720和Mali™-G720 GPU的Arm架构SoC提供更快的架构探索、软件开发和验证速度。Arm 2023全面计算解决方案的早期客户已使用带有Arm 快速模型的新思科技虚拟原型、新思科技硬件辅助验证和用于全新Arm® AMBA互连的验证IP，从而更快地将SoC推向市场。

· 新思科技接口和安全IP，包括带有完整性和数据加密（IDE）模块的PCIe 6.0、带有IDE模块的CXL 3.0、带有内嵌存储加密（IME）模块的DDR5和UCIe ，均针对Arm专有功能和Arm内核的流片前互操作性进行性能优化，以最大限度地降低风险并加快上市时间。

· 新思科技芯片生命周期管理系列PVT监控IP可集成到Arm内核中，监测芯片从开发到实际应用场景中的“健康”状况，进而评估并优化性能。

上市情况

新思科技Fusion Compiler QIKs设计实现快速启动包经过优化，可充分发挥先进制程的潜力，为苛刻的终端应用提供实现最佳扩展计算架构的高效路径。

新思科技QIKs设计实现快速启动包提供实施脚本和参考指南，可助力全新Armv9.2内核的早期采用者加快产品上市时间，同时实现严苛的每瓦性能目标。该QIKs现已上市，可通过Arm支持中心或新思科技SolvNet获取。

新思科技还将全新Arm快速模型集成至其虚拟原型设计解决方案中，并为全新Arm AMBA互连、仿真和原型硬件提供验证IP，以加快软硬件调试以及功耗和性能验证，从而缩短上市时间。

带IDE的PCIe 6.0、带IDE的CXL 3.0、带IME的DDR5、以及UCIe IP等新思科技IP产品，均已上市。

【最新会议】6月13日将在线上举办有关揭秘“6-8英寸高品质SiC磨抛技术解决方案”的主题会议，现已邀请北京特思迪的孙占帅部长、蒋继乐博士，以及泛半导体产业投融资巨鳄：安芯投资 王永刚总加入会议，将围绕抛磨的设备/工艺/及市场发展趋势等内容展开分享！欢迎扫码报名：https://w.lwc.cn/s/mYV7by