2023/5/16 11:16:01
领先的高性能电子材料制造商英凯（YINCAE）高级材料责任有限公司发布其突破性产品：导热底部填充胶 - UF 158A2。
UF 158A2 专为用于各种电子设备而设计，不仅可以在 CoWoS 封装中一步取代底部填充胶、银环氧树脂和散热片, 还可以为关键组件提供卓越的保护和改进的热管理。通过填充设备和 PCB（印刷电路板）之间的空间，导热底部填充胶增强了组件的结构完整性，同时减少了焊点上的应力。
UF 158A2 非常适合用于温度循环、冲击和振动会损坏电子元件的高可靠性应用。该产品具有出色的导热性和高温稳定性，即使在最苛刻的环境中也能确保最佳性能。
“我们很高兴将 UF 158A2 引入我们的产品组合，”YINCAE 首席执行官 Wusheng Yin 博士说。 “我们相信 UF 158A2 将为我们的客户提供可靠且具有成本效益的解决方案：1) 快速流动且易于使用底部填充 100x100 mm 芯片（20m 间隙）；2) 缩短制造过程；3) 高导热率 3-4W/mk；4) 快速固化和可返工；5) 巨大的成本节约，满足他们的热管理需求。”
UF 158A2 有多种配方可供选择，以满足不同的应用要求。该产品易于使用，可在低温下固化，适用于各种电子设备。凭借其卓越的性能、可靠性和易用性，UF 158A2 将成为电子行业的重要参与者。
英凯高级材料责任有限公司成立于 2005 年，总部位于纽约奥尔巴尼，是微芯片和光电设备中使用的高性能涂料、粘合剂和电子材料的领先制造商和供应商。YINCAE 产品提供新技术来支持从晶圆级到封装级、板级和最终设备的制造过程，同时促进更智能、更快速的生产并支持绿色倡议。
更多信息请访问：www.yincae.com。
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