BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

CV72AQ - 安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC

2023/4/20 11:43:22

来源:Ambarella

单芯片行泊一体和 8 百万像素前视 ADAS,可高效运行 Transformer

近日, Ambarella(下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA,专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow®3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片(SoC) CV72AQ,面向汽车应用市场。通过最新 CVflowTM 架构,在同等功耗下,CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍,还可高效运行最新基于 Transformer神经网络的深度学习算法。高效的 AI 性能让 CV72AQ 能够同时支持摄像头、毫米波雷达和超声波雷达的融合。结合高性能的 ISP 图像处理和 H265 编码等丰富功能,CV72AQ 是前视 ADAS 一体机、单芯片 6V5R “行泊一体” 等解决方案的理想平台。

在 CV72AQ 中,安霸遵循“算法优先”设计理念,为 CVflow 3.0 架构量身定制,从而实现单位能耗下的最佳 AI 性能。CV72AQ 集成了安霸新一代 ISP,在极低光照下亦能提供出色的高清图像,继续保持安霸在图像信号处理行业的领先地位。CV72AQ 拥有高效视频编码器,可支持最高 8MP90(720MP/s)的图像处理和同步视频编码,比上一代 CV22AQ 的性能提高 3 倍。CV72AQ SoC 的 CPU 性能比上代 CV22AQ 也提升了 2 倍,可为前视 ADAS 和多摄像头行泊一体系统,包括摄像头和雷达融合提供单芯片解决方案,不仅降低了整体 BOM 成本,也降低了软件的复杂性。

安霸总裁兼首席执行官王奉民表示:“在不增加功耗的情况下,我们最新的 SoC CV72AQ,为业界提供更高的 AI 性能和吞吐量,继续加速汽车市场的创新。通过 5 纳米车规制程,和第三代 CVFlow,达到更高芯片集成度和处理效率、更高 AI 性能,使得单芯片设计的域控制器成为可能。”

安霸采用专有的 Oculii™ 虚拟孔径成像(VAI)AI 雷达技术,将硬件加速集成到 CV72AQ,以实现与摄像机图像数据进行融合,并可以在雷达和摄像机之间进行动态控制。安霸傲酷的雷达技术可比目前市场上其他传统雷达解决方案提升 10 倍到 100 倍的分辨率。这些雷达和融合 AI 处理能力的功能可支持汽车感知系统,即使在雨、雪和雾等恶劣天气条件下也能正常运行,在夜间黑暗的环境里可增强摄像头的图像数据。

安霸 CVflow AI 开发平台提供了一整套易用的算法开发和优化工具,支持所有常见的机器学习框架。凭借其丰富的集成功能,以及优秀的兼容性,这套工具支持安霸所有 CV 系列 AI SoC。通过这套 AI 工具,CV72AQ 进一步降低了产品设计开发成本,并最大限度地提高了软件的可复用性。

CV72AQ 的实际应用

l 支持分辨率高达 8MP30 的前视 ADAS,支持 1V1R 的视觉感知与毫米波雷达融合,可附加驾驶员监控系统 DMS。系统超低功耗,适合安装在前挡风玻璃上的一体机方案。

l 支持 5V5R/6V6R 的 ADAS + 泊车的“行泊一体”,以及 5V5R /6V5R 的多传感器数据融合。

l 支持对多路摄像头输入数据同时进行高效 ISP 处理和 H265 编码,最高可达 8MP90(720MP/s)。

l 单芯片支持 L2+ 行泊一体产品所需的各种 AI 算法部署。

关于安霸

安霸的产品广泛应用于人工智能计算机视觉、视频图像处理、视频录制等领域,包括视频安防、高级驾驶辅助系统(ADAS)、电子后视镜、行车记录仪、驾驶员及舱内智能监控、智能汽车无人驾驶和机器人应用等。安霸的高性能、低功耗AI处理器提供超高清图像处理、视频压缩及强大的神经网络处理,能够从高分辨率视频和雷达信息中提取有价值的数据,在智能感知、传感器融合和中央域控处理系统等领域大显身手。欲了解更多信息,请访问www.ambarella.com。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:终结智能家居“碎片化”时代的,为什么是 Matter?

下一篇:村田稳定、长效的负离子/活氧发生器助力智能家电厂商打造未来健康生活空间

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明