来源：Qorvo

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®宣布，其 RF Fusion22™ 芯片组荣获 2023 年 GTI 移动技术创新突破奖。该奖项是对 Qorvo 在 5G 芯片组领域技术创新的认可，可为主要智能手机制造商提供紧凑的高性能 5G 功能。这是 Qorvo 5G 产品第三次荣获 GTI 大奖。

Global TD-LTE Initiative（GTI）是一个由全球运营商和供应商组成的开放协会，致力于推进 TD-LTE 和 5G 的开发。GTI 奖励项目旨在表彰业内的杰出成就与成功，鼓励创新产品、解决方案和应用开发。Qorvo 的 5G RF 前端（RFFE）和 RF Fusion™ 5G 芯片组曾分别获得 2018 年和 2020 年 GTI 移动技术创新突破奖。

Qorvo 高级手机业务总裁 Frank Stewart 表示：“非常荣幸能够再次获得 GTI 大奖。该奖项凸显了 Qorvo 对在 5G RF 前端领域保持技术和产品领先地位的承诺。我们为设计人员提供适合其新款 5G 智能手机设计的出色解决方案，对此我们深感自豪。”

Qorvo 的 Fusion22 解决方案可实现下一代高性能功能，推动 5G 扩展至移动设备市场的各个层级。该芯片组以行业领先的技术（BAW、SOI、GaAs HBT）和丰富的无线电架构经验为基础，为下一代 5G 手机提供高性能解决方案。各模块均作为完整的参考设计进行优化和测试，制造商能够利用预先验证的互操作性和高集成度优势，大幅减少工程工作量并降低设计风险。

如需了解有关 Qorvo RF Fusion 解决方案的更多信息，请访问此处。 

Qorvo 高性能 RF 解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo 结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商推出下一代 LTE、LTE-A、5G 和物联网产品。Qorvo 的核心 RF 解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。

GaN功率应用线上会议

4月13日下午14点，ACT雅时国际商讯&化合物半导体杂志联合推出“GaN功率应用，厚积薄发”线上研讨会，以期推动GaN功率应用产业的加速成长。报名从速：https://w.lwc.cn/s/nuIBBb

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn