来源：筑波科技

近年新能源碳中和相关概念法规逐步落地，因应全球消费性产品及电动汽车(EV)对高功率、高流高压测试需求增长，第三代半导体GaN(氮化镓)与SiC(碳化硅)材料为新主流。在供应链中每个组件的质量把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与泰瑞达携手合作推广Eagle Test Systems (ETS)，基于20年无线通信及半导体测试经验，满足客户客制化需求。

泰瑞达台湾区总经理高士卿针对市场状况表示，2023年上半年半导体行业处于库存调整，随着全球疫情缓解逐步开放，整体市场期待下半年回暖，然而车用电子和高算力工业等级需求仍持续稳定；ETS系统优势是解决因应高电流、高电压测试需求的挑战，特别是在新能源车的电机、电池管理，充放电逆变等应用领域。中国和台湾皆积极投资第三代半导体车用市场，争取电动车高速扩容的趋势商机，台湾代工产业发展自90年代起30余年，累积了不同世代的晶圆产能，随着产业往先进制程发展，旧有的小尺吋晶圆产能空出，晶圆厂把空出的产能转作第三类半导体，增加的晶圆代工产能，除了可支持垂直整合制造 (IDM) 的外包策略，也可以支持芯片设计(fabless)在第三代半导体产业的发展，各家厂商迎来高速成长的新兴风口。。　

集成电路自动测试设备(Automatic test equipment, ATE)的选用攸关组件质量，ETS系列为业界最高规格之功率半导体测试平台，广纳不同模拟芯片各式类型，最高测试可达到6000V、4000A，并稳定量产于全球主要车厂供应链、工业储能及PMIC消费电子厂商采用。ETS系列分为ETS-88、364、800三型；ETS-88透过多个测试扇区设计达到高测试效率，应用于电源管理、车用、消费及工业等级、模拟讯号仿真、分离式组件；四个扇区测试头能满足各自独立测试，适合生产时弹性运用，不受空间限制，可用于多个产品同时或一个产品多站位并行测试的生产需求。

ETS产品线的最大优势可满足消费性电子、车用、工规等不同等级测试需求，ETS更是模拟芯片测试平台的行业标准。筑波科技与Teradyne合作创造双赢综效，搭配芯片测试载板(Load Board)厂商伙伴规划出turnkey客制化的解决方案，筑波成立的半导体工程中心(Engineering Center)可提供少量多样的芯片委测服务以及相关培训课程，以坚强专业工程团队提供最高质量的ATE售后服务。泰瑞达台湾区总经理高士卿强调，期许基于现有合作基础搭配筑波的项目与工程能力，能一起在2023年发挥更大光彩。

图一：筑波科技业务总监廖晟伟、泰瑞达总经理高士卿、筑波科技总经理陈文豪

图二：筑波科技销售总监黄博彦于华南ETS 工程中心

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2