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【2023年展望】季丰电子董事长郑朝晖:从半导体到泛半导体,不断拓展新业务

2023/2/6 14:31:50

来源:半导体芯科技

2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。回首过去一年,我们共同见证了半导体产业的波澜迭起、挑战丛生,但亦看到了我国半导体的坚韧不拔、“芯芯”向荣。随着数字化、智能化浪潮的不断演进,未来半导体产业将在国家科技进步和经济增长中扮演更加重要的角色。

2023年,半导体行业的发展前景如何?我们如何应对未知挑战?……这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望(2023 Outlook)”采访,邀请业界专家和企业高层与读者和同行分享他们对于这些问题的分析和看法。本期,我们有幸采访到上海季丰电子股份有限公司董事长兼总经理郑朝晖先生,分享他的独到见解。

采访嘉宾介绍

郑朝晖董事长是上海市闵行区的卓越领军人才、上海交大创业导师,从事半导体行业24年,非常了解芯片运营工程技术及供应链、设计公司对一站式综合性服务的需求。擅长领域涉及晶圆工艺、封装工艺、产品工程、测试软硬件开发、可靠性、失效分析、材料分析、系统方案等。

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△季丰电子董事长兼总经理郑朝晖


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上海季丰电子股份有限公司成立于2008年,致力于集成电路及相关领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务,为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四大业务版块包括:基础技术中心、硬件软件方案、特种封装测试、仪器设备研发。

季丰电子通过高新技术、专精特新小巨人、研发机构、公共服务平台等企业资质认定,通过了ISO9001、ISO17025、CMA、CNAS等认证。公司员工规模超过650人,总部位于上海,在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。

SiSC:请展望一下2023年全球半导体行业的发展前景?

从季丰的角度来讲,我们更看长期趋势。放眼全球,半导体对国家的重要战略地位毋庸置疑;具体到国内,我国半导体自给自足的水平还非常低,谨慎来讲,至少还有30年以上的追赶期。因此前景是光明的。

半导体是一个典型周期性行业,随着新技术新应用出现,过去周期为三四年左右,但是上一个正周期特别长特别强劲,不排除下行周期也会低迷长一点。因为经济因素、地缘政治、科技断供、供应链转移、去库存等因素,预计上半年半导体行业依然处于低谷,希望下半年会显著好转。

SiSC:在中美博弈的背景下,特别是2022年美国颁布的《芯片和科学法案》,将对国内半导体行业带来哪些影响?2023年,我们如何应对这些挑战?

《法案》颁布后,中国可能会受到更加多外围的限制,尤其是在较为尖端的技术层面,这种限制肯定会延缓中国半导体先进制程的发展进程。但从长远来讲,我们还是坚信一点,中国有足够的人口和经济基础以及整体的工业制造能力,中国工程师也非常优秀、能吃苦,在倒逼下肯定能不断突破。

应对方面,中国半导体企业家一定要有远期的战略思维---要抱团取暖!既然国外的先进技术买不来,不可能让你轻易获取,那就只能走自主研发、国产替代、互相验证、优先采用的道路。无论从设备、材料、EDA软件还是工程技术上,都需要不断迭代更新才能成熟,如果没有开始的一步,就不可能有胜利的终点。还有,也要尽可能争取国际上更多的合作,团结一切可以团结的国家。

SiSC:2022年贵司主营业务,面临哪些压力?同时取得了哪些成绩?

季丰本身不做芯片设计、品牌产品或晶圆工艺,我们主要是在集成电路领域里面,为所有的上下游以及设计公司提供从研发到量产的工程技术服务,还有硬件、仪器设备的定制化研发,致力于0到1的完善。

2022年,在整体社会的需求衰退、年底放开后的感染高发等困境下,季丰依然取得了100%左右的高增长,盈利能力也随着规模提升而提升,公司员工从年初的370名成长到年末的650名,超过年初制定的经营目标。

这些成绩的取得,是因为季丰务实聚焦于工程技术,客户的新品研发到量产都离不开季丰的帮助,季丰本身没有过多涉足到量产。所以即使整个市场需求下行,客户的研发并未停止,对季丰的影响也相对较小。

SiSC:面对动荡的外部局势和国内疫情防控的需求,2023年贵司将如何应对这些挑战?

随着疫情管控的逐渐开放,我们认为民间活力、资本投资,以及国际供应链对中国市场的信心恢复,都是长期利好的因素。

季丰会坚持合法合规踏踏实实地把自己的事情做好,把交付给客户的产品硬件完成得更漂亮,品质更高、服务更及时,这才是决定一家公司能走多远的最核心竞争力。

SiSC:2023年,贵司有怎样的市场规划?

季丰作为第三方工程技术中心和服务平台,新的一年我们将继续拓展客户群体, 2022年我们继续增加了400家客户。经过最近四年的快速发展,季丰拓展了行业知名度,国内客户纷纷认可季丰,这将更加有利于我们业务的开展。

2023年,季丰将继续夯实原有业务和服务,同时不断拓展新业务,类似精密机械、设备研发、车规电子测试量产、光伏可靠性、材料分析、电子湿化学分析、完善上海总部之外的全国布局等。

季丰坚定看好中国半导体产业的长期向好,看好国内供应链的自主产业链趋势,一直加大人才与设备投资,会引进更先进的设备,不断拓展服务范围。

SiSC:在快速增长的市场应用里,比如新能源汽车、储能、AI、LoT等,它们对半导体制造业提出了更多需求,贵司在相关领域采取了哪些策略?

一方面,我们感受到了市场对于车规检测领域的热情,我们会继续扩展这部分的能力和产能,从一个工程批的NPI活动,到一个小批量,到车规认证,最终到一定程度的量产,为客户提供真正的一站式测试服务。

另一方面,季丰是一个基础技术大平台,我们更注重技术和能力的广度与深度两个维度发展,客户的产品应用差异对季丰的影响有限,事实上以上应用都是这四五年季丰一直为客户服务的。平台角色注定季丰可以拓展很多相关业务,但季丰会坚守战略定力、不与客户竞争,甘于守拙,未来季丰电子将为客户及合作伙伴创造更多的价值。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接:http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

告别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿,邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来,激励行业奋进的脚步。点击链接,立即免费投稿:http://w.lwc.cn/s/ZJZjui



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