铟泰公司 InFORMS® 新突破：保证芯片级焊接层一致高度的ESM02
2019/3/24 12:58:46
铟泰公司推出InFORMS® 新突破ESM02, 特别为保证芯片级焊接层一致高度而设计。
铟泰公司的InFORMS® ESM02 是款加强型的焊片，可以通过提高焊点的导热和机械性能来增强其可靠性。
在ESM02之前，InFORMS®只用于基板层级。新产品将它的用途延伸到了芯片级——其焊接层厚度可低至50微米。其他InFORMS®的优势包括
Standard InFORMS® Configurations | |
Description | Standoff (Microns) |
LM04 | 100 |
LM06 | 150 |
LM08 | 200 |
SM04 | 100 |
ESM03 | 75 |
ESM02 | 50 |
· 可直接替代其他焊接层厚度控制产品
· 提高横向强度
· 焊接层准确共面、平整
· 提高热循环可靠性
· 有焊片和焊带产品
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、平板显示器和太阳能市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
更多信息请访问www.indiumchina.cn
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：viviz@actintl.com.hk， 电话：0755-25988573
