BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

MERANO-PD泛光照明器具有人脸识别、3D扫描及AR/VR应用所需的高质量光束控制性能

2019/2/26 13:52:45

艾迈斯半导体推出特别为移动设备中的3D光学传感应用进行优化的新款超薄IR激光泛光照明器

 

MERANO-PD泛光照明器具有人脸识别、3D扫描及AR/VR应用所需的高质量光束控制性能


2019年2月26日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出新款(IR)激光泛光照明器模块---MERANO,这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用(如用户人脸识别)所需的均匀光输出。


1.jpg

 

通过在超薄封装中采用基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)的泛光照明器,艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D传感应用。高度节能的2W Merano-PD适用于最新的3D传感技术,包括飞行时间和结构光等方法。人脸识别、增强现实、3D对象扫描、3D图像呈现及其他工业和汽车应用均将受益于Merano-PD的使用。

 

艾迈斯半导体3D传感、模块和解决方案业务线总经理Lukas Steinmann表示:“艾迈斯半导体是全球领先的VCSEL式移动手机照明器模块集成制造商,可自行生产发射器和微型光学组件。也就是说,艾迈斯半导体能够进行组件匹配,以实现最优性能,同时帮助MERANO-PD这样的新型改良产品实现具有竞争力的系统成本,缩短产品上市时间。”

 

灵活性x3 - 增强现实、3D对象扫描和3D图像呈现

 

得益于经优化的散热设计,2W-Merano-PD模块的尺寸仅为2.4mm x 3.3mm,高度只有1.2mm。该尺寸能够轻松地集成至手机等便携电子设备的设计中。

 

在采用时间飞行原理运行的移动光学传感系统中,MERANO-PD可发射不可见IR光突发脉冲。单独的IR光检测器可感应照明区内对象的反射序列,并将这些对象呈现为3D深度图或扫描图。MERANO-PD 还可以用于点阵识别(结构光)3D传感系统、IR摄像头的泛光照明以及工业3D传感器和扫描仪。

 

MERANO-PD的VCSEL发射器发出的高质量均匀光束使其能够轻松地集成至具有最低校准功能的3D传感系统中。凭借艾迈斯半导体深厚的光学专业知识及对整个设计、生产和测试流程的全面控制,该模块在远场光学功率分布均匀性方面表现出色。在预定义照明区内,该模块可精确控制940nm IR输出以及照明图案,从而实现最佳系统效率。

 

MERANO-PD仅需要从主体电源使用较低的功耗。这个优点对于采用电池供电的便携电子设备而言是至关重要的,因为消费者期望它们兼顾长续航力和高性能。

 

MERANO-PD的集成光电二极管还可检测设备透镜反射的光损害,在连接至单独的监控电路时,允许终端设备动态调节VCSEL的输出功率,或关闭发射光源以确保使用者安全。

 

如需更多技术信息,请点击这里。

 

关于艾迈斯半导体

艾迈斯半导体公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过传感器解决方案提供人与科技的无缝交互,打造完美世界。

艾迈斯半导体的高性能传感器解决方案致力于推动对小型外观、低功耗、高灵敏度、多传感器集成有要求的应用。公司主要为消费、通讯、工业、医疗和汽车市场的客户提供包括传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件在内的产品。

艾迈斯半导体公司总部位于奥地利,全球员工约10,000人,为遍布全球的8,000多家客户提供服务。艾迈斯半导体在瑞士证券交易所上市(股票代码——瑞士股票交易所:AMS)。了解更多信息,请访问www.ams.com。




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:TE Connectivity推出SFP56和QSFP56电缆组件

下一篇:Qorvo®助力GAPWAVES推出第二代28GHz有源5G天线

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明