2018/12/13 12:54:23
Alpha 推出真空回流焊专用的超低空洞焊膏
2018年12月12日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，推出了专门为真空焊接而研发的ALPHA® OM-355焊膏。
爱法组装材料SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno说：“随着BGA功率密度的增加以及BTC元件封装需要通过减少空洞来有效散热，在线真空焊接功能正变得越来越普遍。该焊膏的活性剂系统专门为真空焊接回流工艺进行了优化，以控制挥发速率和降低表面张力，从而让空洞逸出。这样可以将超低空洞率降低到5％以下，而不会出现与真空焊接相关的回流后缺陷。”
作为Alpha 降低空洞方案 的一部分，ALPHA® OM-355焊膏兼容SAC305、Innolot及MAXREL™ Plus 合金。ALPHA® OM-355 MAXREL™ Plus 焊膏适用于汽车、国防、航空航天、电信或任何需要电源管理和高可靠性的设备的终端组件。
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