BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

TE Connectivity推出ERFV 射频同轴连接器

2018/11/15 13:57:52


以更低成本支持下一代5G无线板到板、板到滤波器设计

 

中国上海—2018年11月15日—全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)今日宣布推出适用于5G无线应用的全新ERFV射频同轴连接器。未来5G无线设备的设计需要更可靠、成本更低的定制化部件,以支持在全球范围内扩展无线基础设施,TE的全新ERFV射频同轴连接器以更低成本实现了天线和射频单元的板到板和板到滤波器的连接,从而为下一代5G无线产品设计提供有力支持。


1.png

 

ERFV同轴连接器采用高性价比的一体式设计,并提供多种板间高度和连接器配置选项,可以实现高度定制化设计。根据不同的产品应用(例如板到滤波器或印刷电路板PCB之间),ERFV连接器可使板间高度达到5.2mm到20mm不等。该款产品还适用于板到板的表面贴装连接,以及滤波器的旋入式或嵌入式连接。此外,ERFV同轴连接器具有良好的可靠性,其轴向容差为+/-1mm,径向容差为+/-0.8mm,可在直流条件下实现仅为10GHz的出色插入损耗和回波损耗。

 

TE Connectivity数据与终端设备事业部研发副总裁兼首席技术官Erin Byrne表示:“为了帮助客户把握5G时代的市场机遇,满足他们在无线产品设计和远程通信应用方面的需求,我们设计推出了具有革命性的一体式射频连接器。与三件式解决方案相比,该款产品不仅大幅降低了成本,更保持了卓越的性能。”

 

TE Connectivity数据与终端设备事业部的产品管理副总裁Eric Himelright表示:“设计师在开发下一代5G无线解决方案时,需要成本更低、性能更佳和灵活性更高的连接产品。凭借全新的高性价比一体式ERFV 射频连接解决方案,TE能够为最新的定制化5G无线板到板和板到滤波器设计提供领先技术支持。”

 

该款全新解决方案已经于本周亮相德国慕尼黑电子展,在TE展位的有源天线展台展出。有关TE的新型ERFV 同轴连接器的更多信息,敬请访问www.TE.com/ERFV




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:东芝推出 130nm FFSA™开发平台

下一篇:ACTILAZ™ 激光制程技术

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明