东芯半导体1Gb/2Gb 3.3V/1.8V串/并行NAND Flash
2018/11/1 14:44:10
东芯半导体有限公司在第92届中国电子展上，重点展出的产品有1Gb/2Gb，3.3V/1.8V的串行/并行NAND Flash；以及16Mb/32Mb/64Mb/128Mb，3.3V/1.8V的串行NOR Flash等。其中2Gb/1Gb SPI NAND FLASH，使用单晶圆设计方案，内部还集成ECC校验纠错模块，支持Single/Dual/Quad三种模式，使用较小8脚封装。主要应用在常规的光猫，路由器，网络摄像机以及目前较火的智能音箱等。
东芯半导体除了拥有自主设计串行 NAND FLASH，公司旗下的并行 NAND产品，也大量于无源光纤网络，安防监控，机顶盒，通信模块等领域，同样提供高低电压满足不同应用场景，且有不同封装满足更灵活的设计。
参加本届电子展，东芯半导体希望有更多平台厂商，运营商以及终端用户和行业内的伙伴对公司有更多了解。相较一些传统大厂，东芯半导体成立于2014年，还比较年轻，作为一家民营企业，公司靠的是自主研发完全拥有自主知识产权的产品，来接受市场的检验，把国产存储产品逐步发展起来。
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