Nexperia 的功率整流器产品营销经理 Jan Fischer 表示：“通过进入具有如此广泛的高性能微型器件产品范围的功率整流器市场，Nexperia 提供了一个面向未来的解决方案。所以，现在客户可以确保这些 PN 和肖特基整流器的大批量供应链的安全性。我们还大量投资新的生产设施，并计划大幅增加设计人员，以进一步扩大这一产品系列，并支持我们功率市场的客户。”Nexperia CFP 封装尺寸小且热效高。封装设计采用坚固的铜夹和外露散热片，可降低封装的热阻并优化热量向周围环境的扩散，从而使 PCB 实现更小和更薄的设计。CFP 封装有三种版本 —— CFP3 (SOD123W)、CFP5 (SOD128) 和 CFP15 (SOT1289) —— 支持高达 15A 的电流。与上一代 SMA 封装器件相比，CFP3 封装的尺寸减小了 50％。

已上市的新器件包括：

采用 CFP3/5/15 封装，VF/IR 得到优化的 40 V/45 V 和 60 V 沟槽工艺肖特基整流器

这些高性能器件基于 Nexperia 现有的广泛平面型产品系列，可将低反向电流和低正向电压组合起来。这项功能增加了热稳定性并降低了热失控的风险。沟槽工艺肖特基整流器的 TJ(max) 最大可达到 175°C，并符合 AEC-Q101 标准。

器件的应用非常广泛，包括汽车、消费和工业市场中的 DC/DC 转换、续流二极管、桥式整流和防反保护等功能以及用于高温环境中的设备。器件现在可量产供货。

更多关于全新沟槽工艺肖特基整流器（PMEGxTx系列）的相关产品规格、数据手册现已上线，请点击：www.nexperia.com/products/diodes/family/CFP-SCHOTTKY-RECTIFIERS/了解更多信息。

关于 Nexperia

Nexperia 是全球领先的分立器件、逻辑器件与 MOSFET 器件的专业制造商，前身为恩智浦的标准产品部门。本公司于 2017 年初开始独立运营。Nexperia 注重效率，生产稳定可靠的半导体器件，年产量高达 900 亿件。我们广泛的产品系列符合汽车行业的严苛标准。Nexperia 工厂生产的微型封装也是业内领先，不仅具有较高的功率与热效率，还提供同类最佳的品质。

五十多年来，Nexperia 一直为全球各地的大型公司提供优质产品，并在亚洲、欧洲和美国拥有 11,000 名员工。该公司拥有庞大的知识产权组合，并获得了 ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001 和 OHSAS18001 认证。