2024年 6/7 月 - 期刊 - 半导体芯科技

2024年 6/7 月

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2024/6/6 16:40:45

封面故事 Cover Story

如何集成硅和 III-V
How to integrate silicon and III-Vs

编辑寄语 Editor's Note

全球半导体行业展望

特别报道 Special Report

2024 半导体先进技术创新发展和机遇大会圆满收官！

行业聚焦 Industry Focus

北京中电科交付国内首创的 WG-1220 自动减薄机

高端 CIS 需求稳步增长，中国厂商占三分之一份额

诺信电子推出 ASYMTEK Select Coat® SL-1040 涂覆系统

DELO 推出可靠密封图像传感器的新型粘合剂

台积公司 2024 中国技术论坛亮点

IMEC 推出紧凑型无线供电技术

技术 Technology

二维材料 ALD 的晶圆级集成变化
Wafer-level integration changes of ALD for 2D materials

先进封装之于化合物半导体——大有用武之地
Advanced packaging is very useful for compound semiconductor

利用 AI 高效测试 AI 芯片
Leveraging AI to efficiently test AI chips

激光器：可持续的晶圆加热解决方案
Lasers: a sustainable wafer heating solution

专栏 Conlunm

半导体工业去碳化和满足芯片需求的挑战
The challenge of decarbonising the semiconductor industry and fulfilling chip demand/a>

如何利用软开关和碳化硅器件实现更高效的功率转换
How to achieve more efficient power conversion with soft switches and silicon carbide devices

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