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2024年 4/5 月



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2024/4/23 11:52:39

封面故事 Cover Story

借助云计算加速3D-IC 可靠性的机械应力模拟
Accelerating mechanical stress simulation for 3D-IC reliability in the cloud


编辑寄语 Editor's Note

加快创新,迎接半导体发展新周期


行业聚焦 Industry Focus

安森美推出下一代电化学传感解决方案

ROHM 推出集VCSEL 和LED 特点于一体的新光源VCSELED ™

使用" 预成型AuRoFUSETM" 实现高密度封装

X-FAB 为其CMOS 传感器工艺平台引入背照技术

村田推出用于废气处理的耐热活性陶瓷材料

2023 年汽车行业成为全球第三大半导体终端市场

首台国产全自动超精密12 英寸晶圆环切设备交付


市场分析 Market Analysis

电气化和新能源趋势推动功率电子快速发展


技术 Technology

填补测量空白
Filling the metrology void

半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
Challenges of semi-Damascene integration with airgap structures

用于批量加工的创新型NexAStep 湿式蚀刻清洗系统
Innovative NexAStep wet bench for batch processing

在电子产品生产中实现最佳清洁效果的干式清洗工艺
Dry cleaning process for optimum cleaning results in electronics production


专栏 Conlunm

AI 时代的微处理器架构选择:探究ARM 和RISC-V
Microprocessor architecture choice in the age of AI: exploring ARM and RISC-V

意法半导体提升芯片设计速度并增强可持续发展能力
STMicroelectronics boosts chip design speed and enhances sustainability


产品特写 Product Features

产品特写
Product Features


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